回天新材获12家机构调研:公司在越南投资建设年产2600万平米光伏...
2024年1月5日 - 同花顺
答:公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等,在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面,如三防漆、电磁屏蔽、散热等材料,其中板级材料三防漆上量较快。目前相关产品已经在H公司、...
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答:公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等,在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面,如三防漆、电磁屏蔽、散热等材料,其中板级材料三防漆上量较快。目前相关产品已经在H公司、...