台积电:先进封装涨价20%,未来可能进一步上涨
先进封装也称为高密度封装,通过缩短I/O间距和互联长度,提高I/O密度,进而实现芯片性能的提升。相比传统封装,先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能,更薄的芯片厚度,可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。Bump、RDL、TSV、HybridBonding等是实现先进封装的关键技术。目前产业化应用最成熟的先进封装...
中信证券:封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延
高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装,故其成长性要显著高于传统封装。Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%,相比同期整体封装市场(CAGR=4.3%)和传统封装市场(CAGR=2.3%),先进封装市场的增长更为显著,将为未来全球封测市场贡献主要增量。Yole预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封...
深科技:率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术...
深科技回答:2023年上半年,半导体封测业务同比有所增长,合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证,产能产量持续爬坡;在数据存储业务领域,报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。深科技表示,客户订单需在终端客户审核后方可转移,合肥沛顿存储新设产线有待取得客户进一步信任以充分利用...
IC封测龙头长电科技(JCET):封装测试产品线介绍
长电科技涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型;产能充足、交期短、质量好,长电科技可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。2、经营业绩2023年实现营业收入296.6亿元,归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。2023年长电科技主要进展如下:长电科技XDFOI??Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式,省略了引线的方式,采取传输速度更快的凸块、中间层等。先进封装的四要素包括RDL(再分布层技术)、TSV(硅通孔)、Bump(凸块)、Wafer(晶圆),任何一款封装如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之...
SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准
SEMI:芯片行业需针对封测等后端工艺制定更统一标准SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛(JimHamajima)表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂,这可能会影响该行业的利润水平(www.e993.com)2024年7月28日。他认为,芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有...
机器人概念股早盘迅速走强 很难买!华为发布封测专利 引爆先进封装...
半导体封装是包含一个或多个半导体器件或集成电路的金属、塑料、玻璃或陶瓷外壳。单独的组件是在半导体晶圆(通常是硅)上制造的,然后被切成小块,测试和封装。封装提供了一种将其连接到外部环境(如印刷电路板)的方式,使用引线(如接地、球或引脚)。它提供了防止机械冲击、化学污染和光暴露等威胁的保护。此外,它有助...
...联得装备:凭借研发半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,并...
深圳市联得自动化装备股份有限公司(证券简称:联得装备,证券代码:300545)11月27日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年11月21日至11月24日期间接受民生证券等机构调研。调研中,联得装备表示公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜...
欢迎广芯基板加入和光荟:国内规模第一大的封装基板制造商
封装基板是什么,和PCB有什么区别呢?封装基板与PCB制造原理相近,是一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
一文看懂半导体封测设备
封装材料贯穿封测环节,市场集中度较低。半导体封装材料的使用贯穿于封测流程始终,存在诸多细分产品,其中封装基板占比最大(40%)。从半导体竞争格局来看,各类半导体材料市场市场集中度较低,呈现较为分散。日本厂商在封装材料领域占据主导地位,部分中国大陆厂商已跻身前列,成功占据一定市场份额。总体来看,半导体封装材料自给...