江门市优彼思半导体材料有限公司申请高亮挂镀镍液及化学镀镍方法...

2024年11月27日 - 网易

专利摘要显示,本申请涉及一种高亮挂镀镍液及化学镀镍方法,涉及电镀技术的领域。高亮挂镀镍液包括以下浓度的组分:硫酸镍220??270g/L,氯化镍45??55g/L,硼酸45??60g/L,柔软剂8??15ml/L,主光剂0.3??0.7ml/L,湿润剂1??3ml/L。本申请在硫酸镍、氯化镍和硼酸的基础上添加柔软剂主光剂和湿润剂并在定程...

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航宇救生装备申请铝合金化学镀镍电解退镀方法专利,保证铝合金零件...

2024年10月21日 - 网易

专利摘要显示,一种铝合金化学镀镍电解退镀方法,涉及电镀领域。铝合金化学镀镍电解退镀方法包括以下步骤:对化学镀镍的铝合金零件进行阳极电解退镀,电解退镀溶液包括180-240g/L的硫酸,控制电解退镀的温度为13-26℃,控制电流密度为4-6A/dm2,控制电解退镀的时间为10-30min。本申请提供的铝合金化学镀镍电解退镀方法能够...

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QC/T 625-2024 英文版/翻译版汽车用涂镀层和化学处理层

2024年10月23日 - 网易

如果铜或含铜超过50%的黄铜用作中间镀层时,用化学符号Cu表示铜镀层。符号后的数字代表该镀层的最小厚度,单位为微米(m)示例:在钢铁基体上镀有最小厚度为20gm的铜,铜上镀最小厚度为30pm的镍层,镍层上镀最小厚度为0,25m的普通铬。其代号为:Fe/Cu20Ni30dCr0.25.5铜+镍+铬和镍+铬电镀层5.1使用条件...

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【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用

2024年7月18日 - 电子工程专辑

与4G的离散天线不同在5G封装中封装集成天线成为了可能.实现毫米波天线阵列有多种选择.而具体的技术方案还需要根据需求进行权衡.本文针对5G时代的毫米波器件封装存在的一系列问题将首先介绍可用于解决5G及后代毫米波通信芯片封装问题的异质异构集成技术.随后将对用于毫米波大功率器件封装的基板材料以及互连...

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化学镀镍和电镀镍在工艺上的差异!

2022年8月15日 - 百家号

1、化学镀镍与电镀镍从原理上的区别主要就是通过电镀镍需要一个外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在这些金属材料表面所发生的自催化氧化反应。第二，化学镀镍层非常均匀，只要镀液能浸透且溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到复制的效果。3.无电解镀镍不能应用于某些复杂形状工件的整个表面，但无电解镀镍可...

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化学镀镍与电镀镍的镀层分析比较

2011年7月22日 - 中华标准件网

化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%;密度为7.9-8.5g/cm3(www.e993.com)2024年11月28日。电镀镍层的主要成份为99%以上的镍,镀层密度8.9g/cm3。镀层均匀程度的不同:化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积,只要保证化学镀浴的PH值,温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层;电镀是通直流电的还原沉积,因此不可避免地受到电力分布...

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化学镀镍与电镀比较-依恩表面技术来分享

2022年8月21日 - 百家号

与电镀相比，所用溶液稳定性差，溶液维护、调整、再生麻烦，材料成本高。化学涂层工艺在电子工业中起着重要的作用。由于还原剂的种类不同，化学涂层的涂层性能也有显著差异。因此，在选择涂层配方时，应仔细考虑涂层的经济性和特性。目前，东莞化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡、化学镀合金、化学复合镀层已应用...

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电镀与化学镀表面处理的区别

2013年6月27日 - 中华标准件网

1、化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。2、化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。3、电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。

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含镍废水处理方法效果看得见!

2020年7月30日 - 北极星节能环保网

1、较为单一的离子态2、较为复杂的络合态如电镀镍就是离子态的含镍废水,处理起来相对比较容易。离子态含镍废水处理方法:1)通过电化学作用,将溶液中的镍离子沉积在镀件表面,废水中的镍离子可与水形成水合离子,遇到部分氢氧化物即可反应生成沉淀,达到去除废水镍的效果。

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化学镀镍在恶劣环境下依旧可使用的“幕后真相”