Memory on Logic利弊并存
MemoryonLogic利弊并存(本文编译自SemiconductorEngineering)芯片行业正在快速采用3DIC,但有迹象表明,有一个更简单的方法可以实现相当于整个节点进步所带来的增益——提取分布式存储器并将其置于逻辑层之上。Memoryonlogic(MoL)显著减少了逻辑和与之直接相关的存储器之间的距离。根据一项研究计划结果表明,这可以...
存储芯片巨头,秀肌肉!
当CTL缩小到4纳米时,BN势垒的优势变得更加明显,与相同厚度的纯SiNCTL相比,它具有更大的存储窗口、更好的空穴保持能力和更快的擦除速度,这有助于推进3DV-NAND闪存器件的XY缩放。在三星和浦项大学合著的论文“ElectricallyErasableOxide-Semiconductor-ChannelChargeTrapFlashMemorywithUnip...
AI芯片的技术格局(GPU/TPU/FPGA)
提供其他英特尔FPGA产品线,包括面向不同细分市场的Agilex(高端)和Arria。与GPU一样,FPGA最初是为不同的市场设计的。FPGA在构建自定义功能时提供块之间的细粒度连接。但在某些上下文中,这对AI芯片来说是冗余的,负责互连的细粒度连接显著增加了芯片尺寸。它还会增加延迟和功耗。AI芯片需要与更复杂的块...
ARM风云史:软银帝国的最后王牌与孙正义的AI“新饼”
这个CPU不是如今我们说的中央处理器的意思,而是CambridgeProcessorUnit(剑桥处理器单元)的缩写。最开始的订单是给老虎机公司设计微处理器的赌博机控制器,在一年之后收购了另一家,改名为AcornComputer(橡果计算机公司)。这个取名还挺有意思的,Acorn橡果本来以为着从橡果能成长参天大树的寓意;当时管理层还有个小心思...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
Wide-IO通过将Memory芯片堆叠在Logic芯片上来实现,Memory芯片通过3DTSV和Logic芯片及基板相连接,如下图所示。Wide-IO具备TSV架构的垂直堆叠封装优势,有助打造兼具速度、容量与功率特性的移动存储器,满足智慧型手机、平板电脑、掌上型游戏机等行动装置的需求,其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
DFT 工程师需要掌握哪些专业技能|自动化|eda|大模型|dft工程师...
在RTL级别设计测试电路时,使用EDA工具进行验证,检查设计漏洞,并与芯片的功能设计交互印证,确保DFT的设计不会影响功能方的设计,同时功能方的设计可以被DFT逻辑所控制(www.e993.com)2024年12月20日。在逻辑及物理综合和layout验证阶段,DFT工程师使用EDA工具进行不同测试模式下的约束条件设置、扫描链插入以及针对测试逻辑的时序分析等...
...MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖
中环股份：公司半导体材料业务以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖每经AI快讯，中环股份（002129.SZ）7月29日在投资者互动平台表示，您好，公司半导体材料业务以全系列的产品覆盖面为客户提供...
中环股份:公司已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域...
同花顺(300033)金融研究中心1月25日讯,有投资者向中环股份(002129)提问,董秘你好,公司应用于19nm的COPFree晶体技术已完成内部评价,并进入客户评价阶段,同时结合28纳米COPFree硅片产品的客户认证,公司已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力,目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片...
iPhone 15 ,用了哪些芯片?
LogicBoard(逻辑板)逻辑板可谓是手机的“大脑”,主要集成了处理器、内存和其他关键芯片,其上的芯片决定了手机的绝大部分功能和性能。整个逻辑板上最醒目的当属苹果自研的A17Pro。苹果宣称A17Pro是“智能手机上最快的芯片”。A17Pro包含190亿个晶体管,比A16的160亿个晶体管数量增加了19%。A17Pro采用...
入选芯片顶会ISSCC,阿里达摩院最新存算芯片技术解读
达摩院存算芯片所使用的SeDRAM就是堆叠嵌入式DRAM（StackedEmbeddedDRAM）。在以往的HBM使用硅中介层（interposer）和微凸块（microbump）来增加逻辑到内存接口的I/O连接数量，以在高数据速率下提供高带宽。然而，进一步提高每引脚数据速率需要HBM和复杂且耗电的PHY电路。而且TSV和中介层连接具有较大的电阻和电容，...