光力科技:为半导体后道封测的划切和研磨工序提供服务

日前,光力科技在投资者互动平台表示,目前,公司半导体业务主要为半导体后道封测的划切和研磨工序提供设备、耗材和综合解决方案。公司尚未布局半导体键合设备,未来,会持续跟踪下游客户的需求,充分利用国内外的共享技术平台,加快新技术、新产品的开发,进一步挖掘业务成长机会。光力科技在聚焦半导体封测装备业务的同时,也进一步...

...光刻为代表的半导体前道加工设备中,公司的进展相较于后道缓慢...

二是在半导体设备领域,前道和后道设备的进速存在差异。半导体后道设备中低端部分,已经开始存在一定的价格压力;而前道设备更多还处于国产替换前期阶段。问:公司在半导体设备领域应用前景如何?答:半导体/泛半导体设备仅中国地区的规模企业粗略估计超过1500亿元;同时在2022年,有民生证券相关报告提出观点,推算认为“2021年...

至正股份:子公司苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发与销售

至正股份在互动平台表示,苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售,包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等,主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。相关新闻听说苏州有个LIVERSE音宇宙,站票票价就要1880!110App专享前三季度扭亏为盈,先进封装放量可期,甬矽电子有...

...电子(300567):检测设备领军企业,半导体前后道量检测设备持续突破

产品布局丰富,前道+后道/光学+电子束覆盖。1)公司布局半导体前道量测检测设备和后道电测检测设备:在半导体单/双模块膜厚测量设备、高性能膜厚及OCD测量设备、半导体硅片应力测量设备、FIB-SEM双束系统、全自动晶圆缺陷复查设备、明场光学缺陷检测设备、DRAMRDBI测试设备、CP/FTATE设备等方面积累了大量经验。

PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺

目前我国正大力发展半导体、新一代信息产业、新材料、新能源、航天航空等产业,在此背景下真空镀膜行业市场规模有望不断扩大,行业发展前景广阔。睿兽分析整理近年来PVD相关公司的融资情况,近年来,随着国家对半导体行业的逐步重视,PVD作为芯片行业的前道工序,热度不减,并于去年达到事件数最多30起,融资额则是...

新时达:积极拓宽机器人应用领域,孵化半导体机器人业务覆盖半导体...

您好,公司目前正在积极拓宽机器人本体的形态以及应用领域,目前孵化有半导体机器人业务,公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程,已应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片的晶圆厂(www.e993.com)2024年11月28日。谢谢您!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录...

...清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程

公司回答表示,您好,目前公司半导体机器人已批量应用于国内多个晶圆厂产线,公司与国内半导体设备公司就机器人研发达成了相关合作,目前公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程。谢谢您!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺丨热门赛道

目前我国正大力发展半导体、新一代信息产业、新材料、新能源、航天航空等产业,在此背景下真空镀膜行业市场规模有望不断扩大,行业发展前景广阔。睿兽分析整理近年来PVD相关公司的融资情况,近年来,随着国家对半导体行业的逐步重视,PVD作为芯片行业的前道工序,热度不减,并于去年达到事件数最多30起,融资额则是在22年达...

...检测设备领域领军企业之一,已基本形成在半导体检测前道、后道...

金融界9月19日消息,有投资者在互动平台向精测电子提问:董秘,您好!公司半导体量检测领域发展现状如何?公司回答表示:目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。本文源自:金融界

麦克奥迪:公司产品主要用于半导体前道的缺陷检查及后道封装、工艺...

这些产品是否主要应用于半导体晶圆从前道工程到后道工程的全方位检查,特别适合大产量晶圆检测,现在有哪些半导体公司在使用公司产品?公司回答表示:产品主要用于半导体前道的缺陷检查,半导体后道封装、工艺、测试等。本文源自:金融界AI电报