深南电路获1家机构调研:公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部...
答:公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。问:请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等关键原材料价格...
一苹果PCB供应商三厂“滑铁卢”;多家上市公司揭秘新厂发展
1、无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。2、近期PCB及...
港股概念追踪|受益于AI发展前景 机构看好PCB板块业绩未来持续积极...
以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越PCB整体行业的增长。目前封装基板产业链主要由海外厂商主导,国产化率极低。但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势,叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移及供应链安全因素,我国IC封装基板产业有望迎来较...
深南电路:公司面向企业级用户需求的PCB及封装基板产品,季节性特征...
深南电路(002916.SZ)7月25日在投资者互动平台表示,由于PCB及封装基板产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。公司部分面向消费电子领域的封装基板产品受下游电子终端产品节假日消费等因素影响,存在一定的季节性特征;公司面向企业级用户需求的PCB及...
兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月,CSP封装基板产能...
主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>>每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少?兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月。
奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利...
奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利,实现元器件数据的准确性和一致性的管理,原理,元器件,pcb,奇瑞新能源
...通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板
兴森科技董秘:尊敬的投资者:您好!公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板。感谢您的关注。投资者:尊敬的董秘您好!请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片(HBM)封装是否有合作?兴森科技董秘:尊敬的投资者:您好!HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装...
深南电路:PCB业务重点布局数据中心和汽车电子领域,封装基板业务在...
公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。公司封装基板业务在部分细分市场拥有领先的竞争优势,对于多领域的新产品开发,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发。本文源自:金融界...
深南电路:主要从事高中端PCB产品设计及研发,且为内资最大封装基板...
金融界7月9日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心。在通信领域,公司覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品,并在数据中心、交换机、AI加速卡、存储器等领域应用深耕。此外,公司作为目前内资最大的封装基板供应商,深入...
兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间...
COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO)将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好!CPO封装产品主要是用MSAP工艺,...