【新股前瞻】中科飞测:中科院系前道检测龙头,设备定位极具行业...

当前国内检测设备类公司主要涉及后道测试,涉及前道检测和中道检测的相对较少。中科飞测的设备研发主要是面向集成电路前道制程和先进封装的质量控制设备。根据VLSIResearch的统计,2020年半导体检测和量测设备市场各类设备占比如下表所示,其中,检测设备占比为62.6%,包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜...

劲拓股份:产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备业务,产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子(600879)等电子产品零组件制程;其中,基本盘电子装联业务的设备产品用于各类电子产品PCBA制程,部分产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域。公司主要客户情况,敬请以公司披露于巨潮资讯网...

神工股份:芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”

芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品,大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片,目前都仅应用于“前道工序”;您所提到的芯片先进封装工艺,属于“后道工序”。因此,公司产品与您提到玻璃基板,分属于不同的工序及市场,并不形成替代。感谢您的关注!以上内容为证券之星据公开信息整理,由智...

PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺

从政策环境的角度来看,我国对PVD设备高度重视,主要体现在支持半导体设备发展的相关政策上。例如,在《"十三五"国家科技创新规划》中,薄膜设备(如PVD设备、CVD设备等)被列为国家重点攻关的高端制造装备;同时,在《国家高新技术产业开发区"十三五"规划》中也明确提出,要推动集成电路关键装备的核心技术突破...

华泰证券:预计25年中国半导体设备市场回落17%,国产化率大幅提升

全球和中国半导体设备市场预测我们以全球主要的14家(ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、Lasertec,中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测)前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模,我们以全球主要的8家(ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、长川、华峰)后道设备公司样本预测全球后道...

新时达:积极拓宽机器人应用领域,孵化半导体机器人业务覆盖半导体...

您好,公司目前正在积极拓宽机器人本体的形态以及应用领域,目前孵化有半导体机器人业务,公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程,已应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片的晶圆厂(www.e993.com)2024年11月28日。谢谢您!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录...

PVD(物理气相沉积),半导体关键前道工艺丨热门赛道

目前我国正大力发展半导体、新一代信息产业、新材料、新能源、航天航空等产业,在此背景下真空镀膜行业市场规模有望不断扩大,行业发展前景广阔。睿兽分析整理近年来PVD相关公司的融资情况,近年来,随着国家对半导体行业的逐步重视,PVD作为芯片行业的前道工序,热度不减,并于去年达到事件数最多30起,融资额则是在22年达...

麦克奥迪:公司产品主要用于半导体前道的缺陷检查及后道封装、工艺...

晶圆传送检测装置，丰富了公司在工业光学的产品线。这些产品是否主要应用于半导体晶圆从前道工程到后道工程的全方位检查，特别适合大产量晶圆检测，现在有哪些半导体公司在使用公司产品？公司回答表示：产品主要用于半导体前道的缺陷检查，半导体后道封装、工艺、测试等。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

从光刻机讲起,半导体前道设备国产化进度揭秘

半导体设备可以初步分为半导体前道设备、半导体后道设备、半导体设备零部件。其中半导体前道设备在半导体工艺中主要应用于制造环节,是半导体设备中技术难度最高、价值量最大的部分,半导体前道设备占据半导体设备的80%以上的市场份额。光刻机又在半导体前道设备中占据核心位置。除了光刻机外,其他半导体前道设备包括刻蚀机...

...清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道...

从半导体设备内部细分来看,前道设备和后道设备的应用落地进度存在差异,其中前道整体上相对较慢,几个主要工业设备节点的应用部署整体上仍处于批量前期;而半导体后道设备比如键合、固晶、划片等主要工艺设备在应用中落地较快,批量商业应用落地场景较为丰富。公司在数控机床与工业激光应用领域,上半年有较为平稳的表现,...