激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉...

全球及中国无铅高温锡膏行业深度研究与发展战略研究报告2024

1.2按照不同产品类型，无铅高温锡膏主要可以分为如下几个类别1.2.1不同产品类型无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS20301.2.2Sn-Sb系合金1.2.3Au-Sn系合金1.2.4其他1.3从不同应用，无铅高温锡膏主要包括如下几个方面1.3.1不同应用无铅高温锡膏规模增长趋势2019VS2023VS2...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控(www.e993.com)2024年11月14日。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

电路板如何进行高效贴片?

1.印刷锡膏印刷锡膏是电路板贴片的第一步。锡膏是由微小的锡粉颗粒和助焊剂组成,能够在回流焊接过程中熔化形成导电连接。在贴片开始之前,厂家需要在电路板的焊盘上均匀地印刷锡膏,这一步骤的精准度直接影响到后续的贴装效果。关键点:●确保锡膏的均匀分布,以避免元件与焊盘之间形成空焊或短路。

带你认识“低温锡膏”的奥秘:联想PC品质信得过

说归说，“低温锡膏焊接工艺”究竟是何方神圣呢？简单理解，在就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。好处也是显而易见的，往大的层面说，能够节能减排、促进碳中和，是“千年大计”；往小里说，能降低高温焊接造成的主板、芯片的翘曲，对于提升良品率、增加品质有立竿见影...

联想的低温锡膏焊接工艺,竟然如此神奇!

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

王会文强调，采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样，都要经过种类多达几十种的严苛测试，如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试，125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试，这对焊接技术都是严酷的考验。同时，联想联宝工厂作为全国为数不多通过CNAS认证...