从LoRa-STM32WLE5看SoC片上系统:高性能与低功耗的完美结合
SoC与其他芯片的主要区别在于其高度集成性。与微处理器(CPU)和微控制器(MCU)相比,SoC不仅包含计算核心,还集成了存储器、通信接口、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)等模块,能够独立完成系统功能。而与专用集成电路(ASIC)不同,SoC更具灵活性,适用于多种应用场景,通过软件更新可以扩展功能,适应更多复杂的任务需...
泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC
应用子系统采用一颗独立的32位RISC-VMCU,支持DSP指令和FPU,具备5级流水线,运行频率高达160MHz,为应用处理提供了强大的计算能力。无线通信子系统同样采用一颗独立的32位RISC-VMCU,支持2级流水线,运行主频同样高达160MHz。两个MCU均有独立的SRAM内存以及共享内存,总容量为576KB。该SoC支持高达4MB片上闪存或更高...
不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI...
xcore的独特架构可确保系统的不同部分互不干扰,从而提供DSP系统(尤其是支持多采样率的系统)所需的稳健性、低延迟和可确保的执行时间。提供丰富的功能xcore.ai是一种独特的可编程处理器阵列——每个xcore.ai具有16个硬件线程(HART),它们分属2个独立多线程处理器“单元”,其中每个单元配备512kB的SRAM存储空...
汽车计算从MCU迭代到SoC
◎外设数量和类型:MCU的外设较少,而SoC的外设种类更多。◎适用范围和复杂度:MCU适用于简单应用,SoC适用于更复杂的应用。◎成本和功耗:MCU成本和功耗低,SoC成本和功耗高。◎内存容量:MCU的内存较小,SoC的内存更大。◎计算宽度:MCU的计算宽度通常较窄,SoC的计算宽度更宽。◎应用范围:MCU用于家电等简单设备,...
国芯科技:在中高端汽车电子MCU和SoC芯片领域已推出多个系列化产品
每经AI快讯,国芯科技在接受调研时表示,公司在中高端汽车电子MCU和SoC芯片领域已经推出多个系列化的芯片产品,如安全气囊点火驱动芯片、主动降噪DSP芯片等均属于突破国外垄断的芯片产品。随着人工智能时代的来临,公司也在结合汽车电子芯片、信创和信息安全芯片领域积极布局AI相关业务,相关研发工作正在推进中,未来也是公司重点...
国芯科技:在中高端汽车电子MCU和SoC芯片领域已推出多个系列化产品
国芯科技在接受调研时表示,公司在中高端汽车电子MCU和SoC芯片领域已经推出多个系列化的芯片产品,如安全气囊点火驱动芯片、主动降噪DSP芯片等均属于突破国外垄断的芯片产品(www.e993.com)2024年10月19日。随着人工智能时代的来临,公司也在结合汽车电子芯片、信创和信息安全芯片领域积极布局AI相关业务
下一代MCU量产在即!整车电子架构变革,算力背后的“安全”
而在关键的功能安全方面,PPU单元是由新思科技DesignWareARCEV处理器IP提供支持,可基于人工智能实现最高满足ASIL-D等级的功能安全,这与目前市面上主流SoC的NPU(无法满足功能安全要求)有着本质的区别。这也意味着,不仅仅是大算力的SoC,借助高性能MCU,车企也可以同样在一些特定场景实现高精度模型和简单神经网络AI算...
国产自动驾驶SoC——长坡厚雪,久久为功
简单可理解为将CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理芯片)、存储、电源等各种功能全部集成在单一芯片上的集成电路,从而形成可操作性的处理器,提供足够算力,实现各种智能化。▲图1:车规级芯片分类(来源:公开信息收集、益祥资本)本文讨论的自动驾驶SoC则是车规级计算及控制芯片中的一类。自...
MCU+,彻底爆发
“MCU+传感器”在SoC以及SIP领域还不是主流方向。目前来看,MCU和传感器分离的方向则具备更大的弹性。曦华科技的MCU+,就是MCU+电容传感器的形式,在MCU内部集成相应的资源,比如触控、车灯、电机、无线充电等特定应用。曦华的CVM012x系列集成19ch通道的自电容检测,为了提升电容检测的精确度,两个型号的TMCU都配备有...
MCU巨头,血拼GPU性能
不过,与我们熟悉的PCGPU不同,这个“GPU形似物”只是为嵌入式控制系统做示意性的表示和控制,大多也只是提供2D或者2.5D加速,功能非常简单。但它已经可以满足大多数嵌入式开发中的图形显示加速需求。这样的情况一直延续到了2017年,虽然巨头们的产品中都会有图形加速单元,但图形应用专用MCU的市场依旧一片空白。