【芯智驾】汽车缺芯“穿越”周期?晶圆产能、工艺制程成“瓶颈”
根据IDC的数据,这一芯片制造工艺是15年前或更早的技术,目前用这些工艺生产的芯片仍占装机总量的54%左右。但应用40nm或更成熟制造工艺的晶圆代工产线却较为紧缺。这些工艺一般用于200毫米(8英寸)晶圆的生产。但8英寸的利润率并不高,为了降低成本,芯片行业在2000年之后开始使用300毫米(12英寸)晶圆,部分8英寸晶圆厂...
麦克奥迪:公司产品主要用于半导体前道的缺陷检查及后道封装、工艺...
公司回答表示:产品主要用于半导体前道的缺陷检查,半导体后道封装、工艺、测试等。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
半导体产业链国产化趋势为半导体检测分析市场提供发展契机
前道量检测和后道检测在半导体制造中发挥着关键作用。前道量检测主要在晶圆加工制造环节进行,检测对象是工艺过程中的晶圆。其目的是对每一步工艺的质量进行量测,包括薄膜厚度、关键尺寸和晶圆图案缺陷检查,以确保工艺符合预设指标,防止不合格晶圆进入下一道工艺流程。后道检测则是在晶圆制造工艺完成后进行,主要包括...
...伺服类部件产品在半导体/泛半导体封测加工等后道工艺设备中...
答:公司控制、伺服类部件产品在半导体/泛半导体封测加工等后道工艺设备中已经有较好的应用基础。在以刻蚀、清洗、沉积等典型的前道加工工艺设备中应用进程较慢,目前在这个细分领域中的商业活动也是处于起步阶段。问:公司一季度利润同比增长怎么看答:首先是23年一季度利润基数较低;另外是自23年底3C领域复苏延续到...
固高科技:目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备...
公司回答表示,公司主营业务是以运动控制器、伺服驱动器为代表的核心部件,以及控制系统类产品。半导体设备是公司技术与产品的重要应用领域。目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备中均有一定涉足。其中公司的部件与系统类产品在后道封装测试设备的应用较快,已有一定的批量部署基础;在半导体前道加工专用工...
...存储器和存储装置专利,该存储器占据面积小且易于采用后道工艺...
该存储器占据面积小且易于采用后道工艺制作(www.e993.com)2024年10月23日。金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!
...生产、销售和服务业务,产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体...
公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于芯片后道封装工艺的半导体专用设备。公司半导体专用设备为具有自主知识产权的国产空白设备,品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业,同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势,具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持!
劲拓股份:公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的...
请问公司的硅片设备有上述的其中之一吗?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备,该种设备具体包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持!
大湾投研调研行丨2024大湾区半导体产业峰会
这家公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备业务。据公司介绍,公司先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
在植球过程中,需要将锡球附着到晶圆级芯片封装体上。传统封装工艺与晶圆级封装工艺的关键区别在于,前者将锡球放置在基板上,而后者将锡球放置在晶圆顶部。因此,除了用于涂敷助焊剂和植球的模板需在尺寸上与晶圆保持一致之外,助焊剂涂敷、植球工艺、回流焊工艺都遵循相同步骤。