中科意创完成A+轮融资,掌握领先SiC功率模块封装方案已获超亿元订单

中科意创正是看准这一机遇,围绕第三代半导体SiC功率模块以及系统应用,进行了团队建设、技术研发与商业模式等方面的一系列探索,力争成为国内一流、国际领先的汽车半导体系统解决方案供应商。构建技术“护城河”:打造国内领先SiC功率模块封装方案作为广东省大湾区集成电路与系统应用研究院和中国科学院体系孵化的重点项目,...

新雷能:公司具备单片电源管理芯片、电机驱动芯片、集成电路微模组...

公司具备单片电源管理芯片、电机驱动芯片、集成电路微模组、模块电源、定制电源、大功率电源及供配电电源系统,以及电机驱动模块、电机控制器的多行业多品类电力电子产品解决方案能力,可为客户提供多种电源、集成电路类产品、电机驱动品类及型号的整体最优策略选择,给客户创造整体最优的价值贡献。同时,结合国产化要求的行业...

合肥智芯半导体申请FIFO存储器读写处理电路和芯片专利,提高FIFO...

专利摘要显示,本发明公开了一种涉及集成电路技术领域的FIFO存储器读写处理电路和芯片,所述FIFO存储器读写处理电路包括:写操作控制模块、读操作控制模块、可配置模块、空满状态判断模块和双端口存取的FIFO存储器,其中,写操作控制模块用于控制通信模块的写接口的工作,读操作控制模块用于控制通信模块的读接口的工...

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

目前的硅光技术仍主要体现成两种基本形态,除采用大规模集成电路技术(CMOS)工艺集成单片硅光引擎方案外,市面上更常见的方案为混合集成方案,主要是光芯片仍使用传统的三五族材料,采用分立贴装或晶圆键合等不同方式将三五族的激光器与硅上集成的调制器、耦合光路等加工在一起。硅光模块-硅光芯片中两种常见的调...

SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?

SoC:把数字、模拟、射频等不同功能集成到一个芯片上,面临着工艺兼容的巨大挑战。不同功能模块需要不同的工艺制造,比如数字电路需要高速低功耗的工艺,而模拟电路可能需要更精确的电压控制。而在同一块芯片上兼容这些不同的工艺是极为困难的。SiP:通过封装技术,可以将不同工艺下制造的芯片集成在一起,解决了SoC技术...

意法半导体申请具有地址重新映射和数据整形功能的集成电路专利...

专利摘要显示,本发明涉及具有地址重新映射和数据整形功能的集成电路(www.e993.com)2024年11月17日。一种片上系统(SoC)包括CPU、主总线和多个子系统。SoC还包括耦合在CPU与总线之间的地址重新映射模块。地址重新映射模块快速且高效地改变需要随着CPU请求与任何存储器地址相关联的读取或写入操作而改变的存储器地址。

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院多元复杂薄膜处理模块...

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院多元复杂薄膜处理模块招标项目的潜在投标人应在中航招标网(网址:httpsavicbid)获取招标文件,并于2024年10月10日09点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:0730-2411ZC0092-01...

写给小白的芯片半导体科普

集成电路和另外三个的主要区别,在于集成度。集成电路的晶体管数量,远远大于分立器件、光电子器件和传感器。另外,衬底材料一般也不一样。目前,光电子器件,分立器件和传感器的市场规模加在一起,也仅占到全部半导体市场规模的10%左右。所以,我们可以说:集成电路是半导体的最重要组成部分。

...电荷泵超级快充技术、高性能通用模拟集成电路模块等8项核心技术

针对您提出的问题,公司回复如下:(1)技术储备和研发进展:截至2023年12月31日,公司拥有高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术、高性能通用模拟集成电路模块等8项核心技术,在研项目包括高性能DC/DC变换研发项目、锂电池快充电路研发项目、电荷泵超级快充电路研发项目、电源转换芯片研发项目、高性能...

振华科技:公司专注于功率半导体分立器件、混合集成电路及模块研发...

公司回答表示:公司专注于功率半导体分立器件、混合集成电路及模块研发生产。淘气天尊:券商砸盘后,迎来短期进场机会!(11.15)淘气天尊2024-11-1516:07:29一个不好的现象即将出现趋势巡航2024-11-1516:29:01交易难的是忍耐和等待!牛姐解盘2024-11-1607:58:45...