深度剖析:聊聊英特尔与AMD各自不同的CPU整合思路

观察英特尔的计算芯片,我们就会发现它与AMD的一大主要区别,就在于每个计算模块至少有43个内置核心,且可以根据SKU进行开启和关闭。也就是说在同样实现128个核心的情况下,英特尔需要的芯片数量要比AMD少得多;但由于前者单块芯片的尺寸更大,因此制造良品率肯定也会相应降低。根据不同SKU配置,GraniteRapids会在两块I/O...

小芯片堆叠,英特尔和AMD的不同做法

从表面上看,英特尔的下一代多核处理器代号为ClearwaterForest,预计将于明年上半年推出,其型号与GraniteRapids类似,具有两个I/O模块和三个计算模块。它可能看起来像缩小版的GraniteRapids,但显然那只是隐藏着更多芯片的结构硅。然而,外表是会骗人的。据我们了解,这三个计算芯片实际上只是隐藏着许多较...

PC鲜辣报:英特尔多款新品爆料来袭 Strix Halo规格首曝

鲜辣酷评:1U传三代,但全是新马甲,这次翻新完价格是不是要进一步下探了华硕灵耀14Air超轻薄本上架搭Ultra7258V首发8999元华硕此前已经在海外发布了全新的ZenBookS14轻薄本,目前该款产品的国行版本灵耀14Air也已经在国内平台上架。该款笔记本搭载英特尔第二代酷睿Ultra7258V处理器,采用陶瓷铝机身。目...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

第二代半导体材料主要包括化合物半导体材料,例如砷化镓(GaAs)、铟锑化物(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;固溶体半导体,如锗硅(Ge-Si)、砷化镓-磷化镓(GaAs-GaP);玻璃半导体(非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;以及有机半导体,如酞菁、铜酞菁、聚丙烯腈等。这些材料主要用于生产高速、高频、高功率...

Intel二代显卡可能还要等一年!三代已经开工

TomPeterson透露，Arc显卡第二代Battlemage确实要来了，他对此非常激动，所有的工程师也都在全力投入，大约30％的都在忙于第二代产品，而且其中绝大部分都在忙于软件端的开发和优化。至于硬件团队，主要精力已经转向第三代Celestial。第二代Battlemage目前已经有了第一批实验室样片，更多好消息会在后续公布，TomPeterson...

高通骁龙X二代、三代首曝!两年一个脚印

高通骁龙X二代、三代首曝!两年一个脚印快科技5月13日消息,高通去年10月份发布了全新的骁龙X系列处理器,首次引入全新架构Oryon,相关笔记本也即将出炉,同时高通也规划好了后续两代产品(www.e993.com)2024年11月2日。戴尔泄露的一份路线图显示,OryonV2将在2025年下半年发布,自然就是明年的骁龙技术峰会,一般来说在10-11月份,说不定会命名...

最高288 核!英特尔至强 6 处理器详解:新老型号性能 1 换 3,能效比...

对于数据中心客户而而言,配备英特尔至强6能效核产品后,算力的提升能替换更多过时算力,以此腾出更多的空间部署更多算力,进一步帮助数据中心客户做到了很好的成本控制。从五年产品更新的角度来看,至强6能效核与第二代至强处理器相比有3倍以上的性能提升,同时其能效方面也有超2倍的提升,且每个处理器的热设计...

深度解读英特尔至强6能效核处理器:Intel 3制程,最高144核心,CXL...

南大通用打造了高效节能的分布式逻辑数据仓库解决方案。该方案借助至强6能效核处理器的多核能力以及在工艺与微架构方面的创新升级,帮助用户提升业务部署密度及单节点性能,相比第三代至强性能提升182%,能效比提升135%。记忆科技低碳节能服务器支持全系列英特尔至强6处理器,对比第二代至强的服务器,从设计角度来看,隐含碳...

Intel第二代Arc独立显卡今秋登场!还是没有高端旗舰

早前英特尔披露称第二代Arc显卡正在开发软件优化,并且硬件团队已经将大部分精力转向第三代Celestial(星辰)系列产品。泄露的信息表明,Battlemage架构的变化包括改进微架构、提升光追性能、升级下一代显存子系统和压缩技术、更新下一代机器学习渲染技术和强化DeepLink协作功能,并可能会支持PCIe5.0接口标准。

AMD第三代锐龙AI处理器发布:Zen5、XNDA 2集合,吊打苹果、英特尔...

对AMD来讲,本次最重磅的是推出了全新一代Zen5CPU架构、全新一代基于XDNA2架构的NPU核心,以及基于Zen5架构和XDNA2架构的AMD第三代锐龙AI处理器——AMD锐龙AI300系列。AMDZen5架构终于浮出水面,简单来说新一代CPU架构加强了分支预测的精确性,降低了延迟;使用更宽的流水线和向量单元实现更高的吞吐量...