深入理解晶圆生产中的SPC系统
控制图是SPC最常用的工具之一,用于区分“正常波动”(由生产过程中的自然变异引起)和“异常波动”(由设备故障或工艺偏差引起)。常用的控制图包括:X-Bar图和R图:用来监控生产批次中的平均值和范围,以观察工艺是否稳定。Cp和Cpk指数:用来衡量工艺的能力,即工艺输出是否能够稳定地满足规格要求。Cp衡量工艺的潜在能力,...
QP-PG-06测量系统分析程序---IATF16949体系文件
7.4.8.3将测量值描绘在“X-R控制图”或“X-S控制图”上。7.1.7.4.8.4计算控制界限,确定每个曲线的控制限并根据控制图对失控或不稳定状态作出判断。7.4.8.5计算测量结果的标准偏差,并将其与过程(工序)的标准偏差进行比较,以确定测量系统的稳定性是否适用;如分析结果显示,测量系统的标准偏差大于过程的标准偏差,...
质量管理中的 “ 3+5+7+8 ” ,学到就是赢了!
常用的控制图有计量值和记数值两大类,它们分别适用于不同的生产过程;每类又可细分为具体的控制图,如计量值控制图可具体分为均值-极差控制图、单值-移动极差控制图等。控制图的绘制控制图的基本式样如图所示,制作控制图一般要经过以下几个步骤:①按规定的抽样间隔和样本大小抽取样本;②测量样本的质量...
一拖三软启动器控制图(四款一拖三软启动器控制电路图)
1.适用范围NJR2-G一拖多台软起动控制柜是为用户节省设备投资、降低成本、有效利用控制柜的占地面积设计制造的。它以单台软起动器为控制主体,内配控制相应台数电动机的旁路接触器。首先通过软起动器控制第一台电机进行软起,等完成起动后用相应旁路接触器使第一台电机直通接到电网。同理可通过软起动器控制第二、第...
Ppk、Cpk,还有Cmk三者的定义,区别以及如何计算
与公差中心M的偏离度,μ与M的偏离为ε=|M-μ|.3、公式中标准差的不同含义①在Cp、Cpk中,计算的是稳定过程的能力,稳定过程中过程变差仅由普通原因引起,公式中的标准差可以通过控制图中的样本平均极差,不考虑过程的偏移,是过程固有变差(仅由于普通原因产生的变差)的6σ范围,式中σ通常用R-bar/d2或者s-...
质量管理中的 “ 3+5+7+8 ” ,你学会了吗?【标杆精益】
分析阶段:运用控制图、直方图、过程能力分析等使过程处于统计稳态,使过程能力足够(www.e993.com)2024年10月19日。监控阶段:运用控制图等监控过程(3)SPC的产生:工业革命以后,随着生产力的进一步发展,大规模生产的形成,如何控制大批量产品质量成为一个突出问题,单纯依靠事后检验的质量控制方法已不能适应当时经济发展的要求,必须改进质量管理方式。于...
质量管理中的 三、五、七、八!【标杆精益】
分析阶段:运用控制图、直方图、过程能力分析等使过程处于统计稳态,使过程能力足够。监控阶段:运用控制图等监控过程(3)SPC的产生:工业革命以后,随着生产力的进一步发展,大规模生产的形成,如何控制大批量产品质量成为一个突出问题,单纯依靠事后检验的质量控制方法已不能适应当时经济发展的要求,必须改进质量管理方式。于...
【给力】精通SPC的人,工资还在上涨!
控制图的使命就是帮助我们发现并消除导致过程变异的特殊原因,这是一个使过程从不受控变成受控的过程。在这里强调下,过程“受控”不等于“满足设计规范”;“不受控”也不是说就“不满足规范”。受控是否满足规范是两码事。受控并满足规范(蓝色控制限,红色规范限,下同)...
芯片制造中的软力量(中)
R2R控制技术是半导体工业中广泛用于保证产品品质的一类算法。下图是基于模型的R2R控制结构图。在每个批次开始之前,基于之前在该机台加工过的晶圆质量信息和待加工晶圆的信息,控制器以输出偏差最小为目标,计算求得该机台操作的最佳配方,从而使待加工晶圆通过该机台的处理达到期望的质量指标。
SPC应用的三大误区, 实时监控的SPC才有意义
图示:QSmartSPCMonitor质量管理软件实时监控X-R图SPC软件不仅可以用于产品的质量特性的过程控制,而且还可以对生产过程或生产线设备的参数进行控制,对这些工艺参数的控制方法与对质量特性的控制方法类同,SPC同样可以暴露参数发生失控的问题,提醒管理者或操作工人及时把问题消灭在萌芽状态。当然,这也是对产品质量...