3D打印技术助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造
在SiC陶瓷制备方面,升华三维的粉末挤出3D打印(PEP)工艺具有3D打印与粉末冶金工艺相结合的双重优势,可从SiC的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证了产品性能满足使用需求,这为实现高性能碳化硅陶瓷构件大尺寸、轻量化、一体化制备提供了解决方案。▲不...
碳化硅陶瓷间接3D打印:不同烧结工艺制备的异同
碳化硅陶瓷间接3D打印:不同烧结工艺制备的异同SiC是一种Si-C键很强的共价键化合物,具有硬度高和脆性大的特点,难以机械加工,传统成型方法如注浆成型、等静压成型和挤出成型等,在大尺寸、轻量化、复杂结构的碳化硅零件成型方面具有一定的局限性。传统陶瓷成型工艺都需要借助事先制好的模具才能制备出具有一定形状和强度...
碳化硅陶瓷性能优异,半导体和光伏领域的用量巨大
常见的结构陶瓷材料有碳化硅、氧化铝、氮化硅等,其中碳化硅材料因其具有极高的弹性模量、导热系数和较低的热膨胀系数,不易产生弯曲应力变形和热应变,并且具有极佳的可抛光性,可以通过机械加工至优良的镜面。其作为性能优异的结构陶瓷和高温材料,碳化硅陶瓷已在核电、风电、锂电、半导体、光伏等领域得到越来越多的应用。20...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
据悉,AMB的热导率比DBC氧化铝高3倍,且机械强度及机械性能更好,对比同样封装形势下氧化铝和碳化硅陶瓷基板功率模块,使用过程中碳化硅热阻降低约10%,提升输出能力。AMB陶瓷基板产品及其(b)截面图AMB基板制备技术是DBC基板工艺的改进(DBC基板制备中铜箔与陶瓷在高温下直接键合,而AMB基板采用活性焊料实现铜箔与陶瓷基片间...
粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
从碳化硅陶瓷的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证产品性能满足使用要求,这将成为复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的主要研究方向。升华三维通过自创的粉末挤出打印技术(PEP)结合反应烧结工艺,已实现了碳化硅热交换板/块等的无模一体化制造。这为实现碳化硅陶瓷...
【深涂学 科普资讯】防弹界的“绝代双骄”——陶瓷材料
不同防弹陶瓷材料性能对比碳化硅陶瓷密度相对较低,硬度较高,属于性价比较高的结构陶瓷,因此也是目前国内应用最广的防弹陶瓷(www.e993.com)2024年7月30日。碳化硼陶瓷在这几种陶瓷中密度最低,硬度最高,但同时其对加工工艺的要求也很高,需要高温高压烧结,因而成本也是这3种陶瓷中最高的。
防弹系列之深度号外——陶瓷防弹插板怎样防弹?
碳化硅密度适中,同样硬度也相对适中,属于性价比比较高的结构陶瓷,所以大多数国产防弹衣插板都会使用碳化硅陶瓷。碳化硼陶瓷在这几种陶瓷中密度最低,强度最高,同时其对加工工艺的要求也很高,需要高温高压烧结,所以其价格也是几种陶瓷里最贵的。以NIJⅢ级板为例,虽然重量上氧化铝陶瓷插板比碳化硅陶瓷插板多200g~300...
上海硅酸盐所:颗粒级配对粘结剂喷射3D打印碳化硅陶瓷性能的影响
先进碳化硅陶瓷以其高强度、高硬度、热学和化学稳定性优异等优点,是耐受极端服役环境的关键候选材料。然而,碳化硅陶瓷的传统制备工艺存在周期长、成本高和后加工难等瓶颈问题。为满足大尺寸复杂形状构件的需求,研究人员采用3D打印技术制备碳化硅陶瓷,而黏结剂喷射(或粘结剂喷射,英文:BinderJetting,简称BJ)3D打印就是一...
【复材资讯】综述:碳化硅陶瓷增材制造研究新进展
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题。3D打印SiC示意图...
金鸿新材:掌握特种陶瓷制造核心工艺 紧抓防护装备市场红利
其中,在工业民用领域主要产品包括辊棒、方梁等,为新能源、日用卫生陶瓷、半导体等领域工业窑炉用结构件、热电领域脱硫除尘成套设备的关键部件、冶金领域各种泵的关键部件、石油化工领域的特种阀门等;防护装备领域用主要产品包括碳化硅陶瓷板、碳化硼陶瓷板等,经下游客户复合后成为防弹插板,用于制造防弹背心等防护装备产品...