光伏电镀铜技术专题报告:有望逐渐产业化,开启无银时代

铜与TCO的接触特性对HJT电池载流子收集、附着特性以及电性能的提升很重要，而且直接在TCO上电镀铜是没有选择性的。所以呢，在电镀之前，在TCO表面沉积一层100nm的极薄种子层，就能改善铜和TCO的接触与附着情况，然后再沉积图形化的掩膜，这样就能实现选择性电镀了。种子层的制备方式有物理气相沉积（PVD）和化学气相沉...

光华科技:首个氧化铜海外生产基地顺利投产,满足客户高端国际化...

更为重要的,是光华氧化铜的酸不溶性物质极低,具有独特的竞争优势,确保镀层致密性,适合高精细路、高可靠性产品电镀要求。在配合填孔电镀的优势方面,光华科技氧化铜的高纯度和低杂质含量确保铜离子均匀分布和快速沉积,实现盲孔和通孔的同时电镀,填孔速度快且凹陷度小。其自主开发的整体服务方案包括“氧化铜+填孔药...

...公司生产的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜...

公司生产的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜层氧化的风险,实现了全自动化作业,减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的板面刮伤等品质风险,同时也提高了生产效率,节省了人力成本。水平电镀采用多段水平清洗,清洗效果更好,节约了清洗水用量,减少了废水排放。水平DES线设备可实现全自动配槽、添加和槽体清...

艾森股份:公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂,如:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回...

关于铜线上电镀铜层厚度的测量在跌落试验中的应用

小结:经特殊腐蚀处理的切片样品,可以区分Cu电极与电镀Cu层。结论由于铜会和腐蚀液中的Fe3+离子发生氧化还原反应而Ni镀层不发生反应,反应方程式为Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+,所以Ni镀层与Cu镀层之间会形成高度差在金相显微镜下形成明显的界面。而Cu电极与电镀Cu层由于工艺不同所以其晶粒大小以及晶粒取向存在的差异会导...

关于铜的10个有趣冷知识,你知道几个?

铜还可以和其他金属形成很多不同的合金,比如青铜、黄铜、白铜、紫铜等,这些合金的性能和用途也各有不同(www.e993.com)2024年11月28日。铜的形态也可以通过加工和处理而改变,比如拉丝、锻造、压延、电镀等,都可以使铜呈现出不同的外观和特性。8.铜是一种非常环保的金属铜可以完全回收利用,而不会损失其质量和价值。铜的回收率很高,据估计,...

【复材资讯】IJMTM:晶圆级纳米孪晶铜微结构阵列的精密电铸技术

电子电镀(电铸)是集成电路等高端电子制造产业的核心技术之一,其应用贯穿高端电子制造的全部流程,并且在太赫兹、MEMS、微传感器等微纳器件制造中的应用不断拓展。纳米孪晶结构铜(nt-Cu)材料因其无与伦比的力学和物理性能,极大地提高了铜的抗电迁移性能,避免了焊接工艺中铜锡合金化和柯肯达尔孔洞等问题,已然成为当前最...

三孚新科投资半固态、固态电池负极集流体新材料泡沫铜

在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品...

国内电镀化学品主力供应商,发力先进封装,自产负性光刻胶已批量...

根据TECHCET发布的预测数据,2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元,而2024年预计达到10.47亿美元,预计增速为5.6%,主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。2021年国内集成电路封装用电镀液及配套试剂市场需求为1.5万吨,预计到2025年将增长至2.3万吨。

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

其水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场,经过十余年的发展,公司持续改善产品,目前已经发展出四大水平沉铜产品系列,能满足市场上不同电路板的生产需求,主要用于高端PCB、封装载板的生产。在电镀专用化学品方面,天承科技对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发,并开发出了多品类产品系列,主要...