半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

外延生长的新单晶层可在导电类型、电阻率等方面与衬底不同,还可以生长不同厚度和不同要求的多层单晶,从而大大提高器件设计的灵活性和器件的性能。外延技术作用主要体现在:1.可以在低(高)阻衬底上外延生长高(低)阻外延层。2.可以在P(N)型衬底上外延生长N(P)型外延层,直接形成PN结,不存在用扩散...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。6、...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

那么低温锡焊接技术到底靠不靠谱儿呢?LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片工艺难度有所提升,如果出现控温不准、锡膏质量差、助焊剂选型错误等问题,导致虚焊也是正常的...

联想小新系列脱焊是低温锡技术问题还是另有原因?

或者虚焊短期其实并不会出现,而是在使用两三年后开始出现。低温锡与高温锡的固性不同,高温锡牢固,另一方面是低温锡球的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同,导致低温锡后期更容易被封胶挤爆导致虚焊,又或者因为固性没高温锡那么优良,日常使用更容易出现因本身固性导致的虚焊。

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃(www.e993.com)2024年11月25日。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。在实际使用过程中，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，即便是算上冗余，在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

2023年苏锡常首台(套)重大装备拟认定名单公示

形式审查、材料评审、现场核查等程序,拟认定苏州市“配套于硫磺制酸装置的高温高压余热回收系统(QC44.295/1050-25.97-9/410)”等30个装备、无锡市“SINOALD-P200批量型原子层沉积设备”等20个装备和常州市“SR(F)SL-F(H)-12500/66kV海上风力发电用机舱安装油浸式变压器”等20个装备为2023年苏锡常首台(套)...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的耗能就减少了。这也是低温锡膏环保说法的由来。加工时所需的温度虽然变低了,但是代价呢?从本质上说,低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏虽然都叫“锡...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

有网友表示,“然而事实上?这种问题本身短期内并不会出现,而是用个两三年后出现几率大幅度上升,低温锡与高温锡的固性,还有低温锡的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同,导致低温锡球后期更容易被封胶挤爆导致虚焊,又或者因为固性没高温锡那么优良,日常使用更容易出现因本身固性导致的虚焊。”“这个论证明显不科学...