【优化】停产/缺单,国内封装材料厂商极限承压;工信部原部长:要...
1、疫情停产、订单不足,国内封装材料厂商极限承压2020年至2021年期间,全球半导体行业景气度持续攀升,带动封测市场需求快速爆发,导致上游封装材料都出现供应紧张的局面,包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等,都出现了不同程度地缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。不过,自2022年以来,受产业周期性波动及国...
中信证券:看好先进封装材料赛道的龙头公司强α属性与行业β的共振
9月10日消息,中信证券研报表示,半导体行业景气度回升,封测材料直接受益于稼动率回升,相关公司2024年半年报表现超预期,我们看好先进封装材料赛道的龙头公司强α属性与行业β的共振。此外,民用碳纤维行业整体预计仍将弱势运行,而军用碳纤维目前竞争格局仍较好,叠加“十四五”“十五五”期间军工材料的发展具有高确定性。
封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇
封装材料是封测环节的上游支撑,其使用贯穿于封测流程始终,可分为原材料和辅助材料。其中,原材料是封装的组成部分,对产品质量和可靠性有着直接影响;而辅助材料则不属于产品的构成部分,仅在封装过程中使用,使用后会被移除。在传统封装工艺中,作为原材料使用的有机复合材料包括粘合剂、基板、环氧树脂模塑料、引线...
全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析,将更加注重国际...
半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。HUAONPARTTWO半导体封装材料行业发展相关政策国家对于半导体产业的发展给予了高度重视,将其列为战略性新兴产业之一。政府出台了一系列政策,...
电子封装散热材料先行者,国产替代助力腾飞 | 上海碳材料展
电子封装材料是功率器件模块必不可少的核心材料,直接决定电力电子设备的效率和使用寿命。传统的IGBT功率模块中,由于存在蠕变疲劳问题,Pb95Sn5和Pb92.5Sn5Ag2.5等芯片贴装材料难以满足高温应用中封装功率器件的可靠性要求。此外,Sn96.5Ag3Cu0.5等衬底贴装材料的熔化温度低于用于芯片贴装的焊料,这进一步限制了功率模块在高...
...在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测及半导体封装材料公司
联得装备:主要客户群集中在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测及半导体封装材料公司金融界5月22日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:董秘你好,贵公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业(www.e993.com)2024年10月2日。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户...
...国内知名的半导体集成电路、分立器件封测以及半导体封装材料公司
同花顺(300033)金融研究中心05月22日讯,有投资者向联得装备(300545)提问,董秘你好,贵公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公...
德邦科技:公司 AD胶、芯片级底填(Underfill1)等先进封装材料目前...
3、导热系列,目前出货的产品包括Tim1.5、Tim2等系列导热材料,主要应用于手机、服务器等领域,已经稳定批量出货;芯片级导热界面材料(Tim1)目前仍处于验证导入阶段。4、AD胶、芯片级底填(Underfill1)等先进封装材料目前同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证,并已通过头部客户验证,其中AD胶已小批量出货,实现了进...
先进封装需求高涨日月光、台积电等巨头大战升级:A股封测三大龙头...
在先进封装材料方面,安集科技多款电镀液及添加剂已进入先进封装量产导入阶段;天承科技上海工厂二期电镀液用于先进封装和TSV,预计2024年1月投产;雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域;华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装;凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。
康强电子:主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好董秘,请问贵司是否有封装材料设备相关的产品?贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力?康强电子(002119.SZ)11月21日在投资者互动平台表示,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,无半导体封装设备产品。