锂电池行业专题报告:麒麟电池,结构改变带来材料机遇

导热界面材料，英文是ThermalInterfaceMaterials，缩写为TIM，它是一种涂在散热电子元件和发热电子元件之间的材料的统称，作用是降低这两个电子元件之间的接触热阻。界面材料要是导热性好的话，就能把电子元件和散热器之间的缝隙填满，这样就能把缝隙里的空气排出去，让电子元件散热效果更好。导热界面材料常用的填料包括...

中国球形氧化铝导热粉体市场规模全球占比逐年提升

粉体材料形貌主要有球形、角状、片状、棒状和纤维状等,一般情况下,球形导热粉体材料较其他不规则形态的粉体材料填充时粉体之间的间隙更小,填充率更高。球形导热粉体的填充性能存在相对优势,尤其是将不同粒径正态分布的粉体颗粒进行一定配比以后,其填充性能更佳,从而获得更好的导热性能。此外,球形粉体流动性好,对...

导热材料行业研究:AI发展推动产业升级,国产替代崛起

芯片中的导热材料主要包括芯片内部导热材料和芯片外部热管理两部分。内部和外部区别主要在于导热材料是否封装在芯片内部。芯片的内部导热材料主要包括封装基板、底填材料和TIM材料。芯片外部的导热材料则根据使用不同芯片的设备而有所不同,一般以被动散热为主的智能手机和平板电脑中以石墨系材料(主要为合成石墨膜)...

增材制造材料

其一是“适宜材料打印至适宜位置”,包括合金和复合材料内部多相布局、二维和三维梯度多材料布局、材料与器件空间布局;其二是“独特结构打印创造独特功能”,如拓扑优化结构、点阵结构、仿生结构的增材制造,即将优化设计的材料及孔隙、最少的材料、天然优化的结构打印至构件内最合适的位置。SPI-AM方法通过并行设计多...

壹石通: 安徽壹石通材料科技股份有限公司2022年度向特定对象发行...

(GGII)??????????????????????????汽车、新材料、LED??等国家战略新兴产业领域的产业研究和??????????????????????????????????????咨询服务,为企业、金融机构和政府提供全方面的整合服务????????????????????????????????...

硅微粉行业深度报告:下游需求持续增加,品质要求不断提高

1、硅微粉:用途广泛的无机填充料硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料,其介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高(www.e993.com)2024年11月18日。系列产品是以纯净石英粉为原料,经一系列物理或化学工艺加工而成,常见的产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优...