一分钟了解氮化铝陶瓷表面断裂韧度测试的完整流程

步骤一、样品前处理将Φ22mm、高20mm的圆柱形试样准备好,顶部平面镶嵌氮化铝陶瓷片。在测试前,使用无纺布喷洒酒精擦拭氮化铝表面,确保表面氧化层被清除,以保证测试的准确性。步骤二、设备与试验条件设定使用显微维氏硬度计,配置40倍物镜,加载载荷为HV1(9.807N),测试温度保持在室温20℃左右,加载保持时间为10...

湖南湘瓷科艺申请基于参数控制的高导热率氮化铝陶瓷导热片的制备...

将陶瓷浆料压制获取陶瓷坯片;在陶瓷坯片敷隔粘粉后排胶获取真空排胶后的陶瓷坯片;将真空排胶后的陶瓷坯片通过升温保温完成烧结,后冷却除粉抛光得到高导热率氮化铝陶瓷导热片;保温过程中,通过不同位置采集的温度对此时的温度

带你了解绝缘材料——陶瓷粉

陶瓷散热片:利用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等高导热陶瓷粉制成的散热片,可用于电脑的CPU、显卡等发热量大的部件,帮助快速传导热量,保证设备稳定运行。陶瓷基板:如氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板等,可作为电子元件的安装和连接基础,具有良好的绝缘性能和热传导性能,能适应电脑配件高频率、高功率的工作要求,有助于提高电路...

新纳科技:产能利用率不足七成反募资扩产 自诩生产过程达标排放或...

据首轮问询回复,新纳科技的电子陶瓷以陶瓷基板为主,陶瓷基板包括片阻基板和非片阻基板。其中,非片阻基板可以分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。据中科院上海硅酸盐所于2022年6月28日发布的《上海硅酸盐所在高导热氮化硅陶瓷研究中取得系列进展》,电子电力器件朝大功率、高密度、集成化等方向发展,对器件中陶瓷散...

湖北鼎龙汇鑫申请陶瓷材料相关专利,满足静电卡盘需求

金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,湖北鼎龙汇鑫科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷浆料、氮化铝陶瓷材料及其制备方法、静电卡盘”的专利,公开号CN118754675A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请提供一种陶瓷浆料、氮化铝陶瓷材料及其制备方法、静电卡盘,涉及陶瓷材料领域。本申请中的陶瓷...

...由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝(附调研问答)

答:根据半导体行业内通常的认识,陶瓷加热器主要应用于薄膜沉积设备,由于涉及到高温制程,采用的陶瓷材料主要为氮化铝;静电卡盘主要应用于刻蚀设备,采用的陶瓷材料主要为氧化铝(www.e993.com)2024年11月5日。随着半导体工艺的发展,陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始有些模糊,比如公司生产的应用于薄膜沉积设备的某款陶瓷加热器就带静电卡盘,具备高温加热和静...

三环集团(300408.SZ):陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板

格隆汇5月15日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示,公司的陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板。公司掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术,拥有良好的市场竞争力,公司的片式电阻器用陶瓷基板产销量居全球前列,并荣获2022年国家制造业单项冠军产品称号。

...类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等消费电子陶瓷产品

金融界10月16日消息,中瓷电子(50.210,-1.81,-3.48%)在互动平台表示,公司不涉及MLCC类产品。公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中,声表晶振类外壳,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛...

加工氮化铝陶瓷电路板的数控机床

传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2w/mk，铜本身的导热率是383.8w/mk，但是绝缘层的导热率只有1.0w/mk左右，好一点的能达到1.8w/mk，氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，铜基板的导热率为2w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作为基板，无需绝缘层，铜线路上的热量直接传导...

比亚迪投资氮化铝粉体及陶瓷制品研发商钜瓷科技

企查查APP显示,近日,厦门钜瓷科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪(002594)等多名股东。企查查信息显示,该公司成立于2016年,法定代表人为管军凯,注册资本3486.86万元人民币,经营范围包含:特种陶瓷制品制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;新材料技术研发等。据其官网,钜瓷科技是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研...