【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用

片上天线是采用片上金属化连线工艺集成制作的天线.AoC技术与AiP技术最根本的区别在于,芯片上天线没有与射频电路(RF)封装在一起,所以射频电路不存在任何形式的互联,天线自己的功能结构基于单个模块上.其次,与AiP相比,AoC更小,只有几平方毫米.然而,AoC的缺陷在于,对于硅基AoC而言,衬底的高介电常数和低电阻...

化学镀镍和电镀镍在工艺上的差异!

1、化学镀镍与电镀镍从原理上的区别主要就是通过电镀镍需要一个外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在这些金属材料表面所发生的自催化氧化反应。第二，化学镀镍层非常均匀，只要镀液能浸透且溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到复制的效果。3.无电解镀镍不能应用于某些复杂形状工件的整个表面，但无电解镀镍可...

无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究丨JME文章推荐

(2)在化学镀镍(磷)基板上的无压烧结银接头最大连接强度为42MPa,比在电镀镍基板上的最大连接强度高17MPa,造成这种差异的原因是,一方面化学镀镍(磷)基板的富磷层会加速银-镍相互扩散,提高银-镍界面连接强度;另一方面,化学镀镍(磷)呈非晶态,不容易氧化,电镀镍具有晶体结构,更容易氧化,镍的氧化物阻碍了银-镍...

化学镀镍与电镀镍的镀层分析比较

电镀镍层的主要成份为99%以上的镍,镀层密度8.9g/cm3。镀层均匀程度的不同:化学镀镍因只靠自身的催化性能而还原沉积,只要保证化学镀浴的PH值,温度等相对均匀就可得到仿形性极佳的镀层;电镀是通直流电的还原沉积,因此不可避免地受到电力分布的影响,存在尖端放电效应而造成镀层的非均匀性。深镀能力:电镀因受到...

案例分享:某电镀基地含镍废水预处理工艺设计与优化

镍是一种银白色的且质地坚硬的金属,能够高度磨光和耐腐蚀。由于其金属特性比较弱,不易发生化学反应,在常温条件下能够防水防大气和酸碱腐蚀,同时钝化能力较强,因而镀镍成为金属表面修饰的主要方式之一。镀镍分为化学镀镍和电镀镍,在这个过程中会产生大量的含镍废水。镍是最常见的致敏性金属,也具有致癌性,排于水体中...

化学镀镍在恶劣环境下依旧可使用的“幕后真相”

化学镀镍和电镀铬技术一样，是一种精神障碍以及镀层，它是将基体进行金属和外界影响腐蚀社会环境可以隔绝而达到安全防护研究目的，化学镀镍磷非晶态合金材料镀层几乎没有不受碱液、中性盐液、水和海水的腐蚀，化学镀镍层在HCl和H2SO4中的耐蚀性比不锈钢优异得多，它能耐多种学习化学反应介质的浸蚀，即使在恶劣的环境下...

含镍废水处理方法效果看得见!

如电镀镍就是离子态的含镍废水,处理起来相对比较容易。离子态含镍废水处理方法:1)通过电化学作用,将溶液中的镍离子沉积在镀件表面,废水中的镍离子可与水形成水合离子,遇到部分氢氧化物即可反应生成沉淀,达到去除废水镍的效果。2)使用片碱是另外一种处理方法,把pH调节至碱性条件11左右,氢氧根会与镍离子结合生成...

【电镀】最全的电镀前处理技术知识

尽管电镀镍镀层本身自然具有催化性质,并且容易形成镍合金的薄固体氧化物膜,在非电解镍镀层上却出乎意料容易引起化学镀镍的结合力不良。2)贱金属典型地,如:铝合金,锌合金,镁合金,并且如果它没有经过适当的预处理例如铜冲击等,它就会溶解在电镀液中。因此,尽管为电解镍电镀直接难以大量Al合金最苛刻的作为对象的被镀...