2024光博会逛展:AI带火光芯片,AR眼镜有新亮点|镁客网·在现场
另一个值得关注的是硅光芯片,这里主要特指基于硅光材料、光互联解决方案的芯片。早在2023年,台积电携手博通、英伟达等大客户将硅光芯片的制程技术从45nm延伸到7nm,预计今年下半年开始迎来大单,并在2025年左右达到放量阶段。另外台积电方面表示,一个良好的硅光子整合系统,将有效解决能源效率和AI运算能力两大关键...
CIOE专访国科光芯:立足氮化硅平台持续性发展 加速硅光子芯片可靠...
国科光芯的异质集成方案是在氮化硅芯片上完成光波导刻蚀,基于层间耦合技术,无需对薄膜铌酸锂材料进行流片加工,直接键合集成薄膜铌酸锂材料,形成复合波导实现高速调制。因此,能够兼容CMOS流片工艺,并凭借国科光芯8英寸的氮化硅量产平台,使得其产品具备低成本和可量产性。????从技术方案的可持续发展性来看,异质集成芯...
2024 Hot Chips|英特尔4Tbps光纤芯片 高速连接XPU
硅光子技术是英特尔光纤芯片的核心技术,通过在硅基板上集成光学组件,硅光子技术降低了制造成本并保持了高性能。英特尔在其4Tbps光纤芯片中进一步强化了硅光子技术的应用,通过在CPO设计中集成激光器,避免了传统独立激光器模块的使用。这不仅简化了设计,还提高了系统的可靠性和可扩展性。Part2英特尔4Tbps光纤芯片...
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展
03与传统硅光芯片相比,片上光源技术能有效解决耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题。04除此之外,九峰山实验室还与产业链各龙头企业通力合作,推进国产半导体材料、设备的验证工作。05该实验室计划到2025年聚集产业链企业100家以上,培育1到2家细分领域龙头企业,形成化合物半导体全产业生态。...
填补高性能硅基集成光源芯片技术空白:科学家实现传统掺铒光纤器件...
分别实现了芯片级的高功率硅基集成掺铒光纤放大器和低噪声激光器,关键参数达到了商用光纤光源的性能,在尺寸、重量和工作波长范围等方面实现了超越。凭借研发世界首个百毫瓦级别高功率硅基集成掺铒放大器,实现低噪声掺铒激光器芯片和基于声光效应的微波光子处理系统,刘阳成为2023年度《麻省理工科技评论》“35岁以...
清华光芯片研究再获新突破,产业应用潜力如何? | 研报推荐
1、硅光模块与传统光模块区别硅光即硅基光电子,是以硅和硅基为衬底材料(如SiGe/Si、SOI等),并利用CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的新技术(www.e993.com)2024年10月17日。普通光模块是实现光电转换的装置,其在功能上需对光信号进行调制和接收。普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件,最终实现...
硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇 | 研报推荐
由于硅材料间接带隙的能带结构使得它无法实现高效率的片上光源,目前光源技术仍是硅光芯片的一大技术难题,硅基光源按照集成方式同样可以分为混合集成和单片集成两种方式。混合集成包括片间混合集成、片上倒装焊混合集成、片上键合异质集成,混合集成方案工艺较为成熟,但成本高、难以大规模集成;单片集成是直接在硅材料上...
国内首条光子芯片中试线即将调试,光通信、CPO迎风口!一文搞懂CPO...
与电子芯片靠电子传输信息不同,硅光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小,计算密度较电子芯片高两个数量级,但是能耗却低两个数量级,这就使得硅光芯片非常适宜于大量数据的远距离传输。硅光芯片结合了光子和电子的优势,未来将成为主流形态。传统光模块成本较高,硅光芯片能在降低成本的前提下提升数据中心、...
光通信芯片:AI风吹,资本抢滩 | 指数洞察
光通信芯片主要包括光激光器芯片、探测器芯片、电芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂电光调制器。硅光芯片和薄膜铌酸锂电光调制器,需求在持续增长,且具有成本优势,是未来的重点发展方向。●高速率激光芯片:量价齐升,40亿美金市场▲高传输要求驱动光芯片市场规模广阔;高速率光芯片价值量受工艺难度提高而提升(数据来源:Omd...
上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术
????随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切寻找新的技术方案。以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术可以应对这一问题。其中,铌酸锂有“光学硅”之称,近年来备受关注。????与铌酸锂类似,欧欣团队与合作者证明单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的...