两大芯片巨头突发重大利空!首个国产开源车规级芯片发布,RISC-V...

若期满后未能达成解决方案,高通或将无法使用Arm的指令集进行芯片设计。对此,高通方面回应称:“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁,旨在强行压迫长期合作伙伴,干扰我们性能领先的CPU产品,并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。我们有信心,高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认,Arm的反...

功率差10W设计有何区别?苹果港版、国行版MagSafe无线充拆解对比

苹果15WMagSafe磁吸无线充电器(国行版)的主控MCU采用ST意法STM32F446MEY6,是一颗带DSP和FPU的高性能基础系列ARMCortex-M4MCU。无线充电芯片苹果25WMagSafe磁吸无线充电器(港版)的无线充电芯片来自ST意法半导体,型号STWTA1A1。苹果15WMagSafe磁吸无线充电器(国行版)的无线充电芯片同样来自意法半导体,型号ST...

芯片大厂关闭研发中心!多家公司全球裁员;旋智多核心处理器助力...

多核心MCU可分为同构多核处理器和异构多核处理器,前者由具有相同架构和能力的核心组成(例如多个一样规格的ARM内核或RISC-V内核),后者则由具有不同架构和能力的核心组成(例如ARM+DSP,或者ARM+FPGA组合)。同构多核处理器由具有相同架构和能力的核心组成。这种一致性简化了软件开发和负荷平衡,使任务更容易均匀分配到...

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

第二点我想说的是,就像特斯拉的大芯片,SoC芯片,它是把全车的几个域控制芯片统一成一个芯片。我们现在国内大量的汽车企业还是采用几个域控制芯片独立的做法,所以相比来说,我一个芯片控制整车,和几个芯片控制不同的域,再来控制整车,后者的效率和性能还是相差一些,所以这块方向都是要突破的。所以虽然我们新能源汽车...

骁龙870属于什么档次 与865哪个更好?

第一个芯片组的最大大小为16GB,QualcommSnapdragon870的最大大小为16GB。它显示了芯片组支持的最大内存量。多媒体和连接比较:多媒体方面,骁龙860拥有Hexagon690NPU,存储类型为UFS3.0,骁龙870拥有Hexagon698NPU和UFS3.0、UFS3.1存储类型。骁龙870骁龙870与865有什么区别?

ARM明修栈道,小米暗度陈仓:下一代自研澎湃芯片在路上

因为AP芯片按照指令集的不同，分为ARM架构和x86架构(www.e993.com)2024年11月5日。ARM架构是一种移动处理器架构，x86架构则多用于桌面和服务器领域。总部位于英国剑桥的芯片设计公司Arm开发了ARM架构，它的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片...

Arm推出Cortex-M52芯片 将AI引入最小的物联网设备

Cortex-M52芯片的特点之一是集成了Arm的Helium技术,这是Armv8.1-M架构的扩展,为机器学习和数字信号处理(DSP)应用提供了更高的性能。Helium技术让Cortex-M52芯片在没有专用的DSP或机器学习加速器的情况下,提升了DSP和机器学习性能。这项技术的加持使得Cortex-M52在性能、功耗效率、以及芯片面积等方面都实现了显著的提升...

Ti C2000主导市场,国产芯片能否创新突破?

C2000的运算、执行速度普遍比同级别的ARM内核MCU要快很多,虽然主频及内存要小一点,但实时控制应用场景并不对主频有很高的要求。除了计算速度外,C2000的ADC的采样精度和转换速度也更有优势。现在ARM内核MCU同质化严重,价格也拉得越来越低,而最便宜的C2000芯片都没有低于1.5美金的。

车规级控制芯片概述及供应商10强

采用32bitARMCortex-M4F内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式Flash,144KBSRAM,集成丰富的高性能模拟器件,内置4个12bit4.7MspsADC,4路独立轨到轨运算放大器,7个高速比较器,2个1Msps12bitDAC,集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口,内置密码算法硬件加速...

AI芯片的未来,未必是GPU

其在设计上适合基于ArmCortex-M/A处理器内核的系统，能接受较高的内存延迟。协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等此外，OpenAI也正在探索自研AI芯片，同时开始评估潜在收购目标。