技嘉GA-Z77P-D3的CPU插槽是什么

技嘉GA-Z77P-D3的CPU是LGA1155插槽。技嘉GA-Z77P-D3主板采用了ATX板型设计,基于IntelZ77芯片组,支持LGA1155接口英特尔22nm制程的IvyBridge架构处理器,并向下兼容32nm制程的SandyBridge架构处理器。同时,它也支持英特尔的iSSD功能,令电脑的读写性能和数据吞吐能力有了大幅度的提升。技嘉GA-Z77P-D3主板采用了...

英特尔,你得支棱起来啊

从45nm、32nm到22nm、14nm研发,一路水到渠成。此外,英特尔还以IDM模式称霸半导体行业:整个产业链的设计、生产、制造、封装测试和销售等核心环节全部一手包办。这使英特尔能够在竞争中快速反应,各个环节的资源都能得到合理配置,不仅降低了交易成本,还带来了生产效率的显著提升,也大幅缩短了产品上市的时间。IDM的竞争...

我就不信邪! Intel历代i5游戏性能评测

制程45nm32nm22nm22nm22nm接口LGA1156LGA1155LGA1155LGA1150LGA1150核心/线程4/44/44/44/44/4默认频率2.8-3.33GHz3.3-3.7GHz3.4-3.8GHz3.4-3.8GHz3.5-3.9GHz三级缓存8MB6MB6MB6MB6MB支持内存DDR3-1333DDR3-1333DDR3-1600DDR3-1600DDR3-1600核芯显卡——HD3000HD4000HD4600HD4600TDP95W95W77W84...

22nm制程风波再起

虽说22nm比32nm的集成度提高了,但工艺成本也明显增加了。英特尔的策略与众多厂商明显不同,该公司进行了变革,不走传统的平面型工艺路线,而是采用3D架构,也就是tri-gate路线。不同于台积电和三星,英特尔在22nm节点就采用了FinFET工艺了,而前两者是在16nm/14nm节点才采用FinFET架构的。此次,联发科选择与英特尔的代工业...

国产22nm光刻机应用扩大:可造航天纳米器件、传感芯片和生物芯片

这种国产22nm等离子体光刻机,最大的优点是制造和使用成本低很多很多,整机成本是千万元级别,以后可以做到百万元级别,光刻机的光源只需几万元,而EUV光刻机仅算光源成本就达到3000万,还必须在真空下使用。目前国外等离子体光刻机的单次曝光最高线宽是65nm,多重曝光最高可实现分辨率32nm。中国单次曝光最高线宽是22nm...

专访马博:平稳前行的摩尔定律和22nm技术

22nm测试芯片初露端倪??“遵循摩尔定律的节奏,未来我们还将推出22nm制程的芯片,在它身上我们将会尝试包括Ⅲ-Ⅴ族材料、多栅极晶体管、3D堆栈等更多的创新技术方案……”未来在22nm制程中或将采用的各类技术??马博所提到的这些新技术让我们对未来的22nm充满了期待,但从中我们也看到Intel对于芯片“高能效”这一发...

22nm Atom处理器规格首曝光

22nmAtom处理器规格首曝光Intel首批将会推出4款22nmAtom处理器,型号分别是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是该哭了?),这四款产品均为四核心设计,二级缓存2MB,整合了HDGraphics核芯显卡,理论上要比此前的PowerVRSGX545要强不少。

谈22nm/3D晶体管与Haswell架构的故事

22nm工艺制程对比32nm工艺制程从面积来看22纳米和32纳米之间的对比,22纳米工艺制程设计的电路会比32纳米更加复杂,而同样的,如果两者之间采用同样的电路设计,那么22纳米工艺无疑会比32纳米的体积更小,同时由于工艺的原因,22纳米带来的电能消耗也会更低——因为22纳米的漏电现象会比32纳米改良很多。当然,由于22纳米的构...

22nm十二核心性能翻番 IBM Power8解析

在Power8晶圆结构图上我们不难发现,L3缓存、PCI-E和DDR内存控制器以及各种加速器以提升功能效率或者跨内核运行效率。通过Power8,IBM实现了从32nm从22nm制程工艺的改进和提升。更为重要的是,提升了工艺制程的这款处理器Power8,还拥有着与Power7+一样的主频4GHz。

翔源网吧-技嘉B75-D3V配22nm至强旗舰配置

详细规格方面,技嘉GA-B75-D3V主板基于IntelB75单芯片设计,采用技嘉经典的蓝白配色,支持LGA1155接口的英特尔第三代(22nm,IvyBridge架构)/第二代(32nm,SandyBridge架构)智能酷睿/奔腾/赛扬系列处理器;主板使用了技嘉经典的第四代超耐久技术,具有防雷击,防静电,防潮湿,防高温的特性,保证了主板的质量和稳定性。此外...