西安稀有金属材料研究院申请氧化铝粉体相关专利,提高氧化铝粉体的...

目标温度、保温时间、降温时间,通过升温速率将所述管式炉升温至目标温度,以使得氢氧化铝粉体在目标温度发生分解反应,并根据保温时间进行保温处理得到样品;确定所述样品的物相,生成不同物相的氧化铝粉体。

天马新材:Low-α射线球形氧化铝粉体材料处于实验中试向产业化过渡...

天马新材介绍称,该产品属高端精细氧化铝粉体材料,作为高算力芯片的填充材料,具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点,参考公司现有球形氧化铝半年左右的验证周期,推测该Low-α射线球形氧化铝验证周期会更长。结合下游产品的适配度要求,该产品目前市场单吨售价一般在几十到二三百万之间。在产能规划情况上,目前已建...

...α射线球形氧化铝粉体材料实验室阶段研发取得了突破性进展

该产品属高端精细氧化铝粉体材料,作为高算力芯片的填充材料,具有附加价值高、验证环节多、验证周期长的特点,参考公司现有球形氧化铝半年左右的验证周期,推测该Low-α射线球形氧化铝验证周期会更长。结合下游产品的适配度要求,该产品目前市场单吨售价一般在几十到二三百万之间。根据相关机构研究显示,全球Low-α射线...

天马新材:Low-α射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果

财联社10月10日电,天马新材(36.850,-0.54,-1.44%)公告,近日,公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于5ppb级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破性进展,处于实验中试向产业化过渡阶段。...

【开源北交所】天马新材:Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展...

●电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升,高压电器氧化铝粉体中标2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%,多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外,公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度...

天马新材:Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展 打开增长新空间|投...

电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升,高压电器氧化铝粉体中标2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%,多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额(www.e993.com)2024年11月28日。此外,公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化...

南山铝业:印尼氧化铝粉量价齐增,一季度归母净利润同比增长63.99%

南山铝业:印尼氧化铝粉量价齐增,一季度归母净利润同比增长63.99%南山铝业4月29日公告,2024年一季度营收72.24亿元,同比增长5.70%;归母净利润8.51亿元,同比增长63.99%,主要是印尼氧化铝粉销量增加、售价上涨及铝产品利润空间上涨;基本每股收益0.07元。

...打印粉体材料无惧“内卷”,天际智慧力推大产能连续式金属粉末...

△氧化铝粉体球化前VS球化后2、多工位等离子体球化致密化设备天际智慧开发的多工位等离子体球化致密化设备采用射频等离子体作为热源,具有能量密度高、加热强度大、冷却速度快、等离子体弧体积大的特点,可以达到近万度的极限高温,在极短时间内熔化氧化镁、氧化锆、高熵合金及各类难熔金属粉体材料,并在极高的温度梯度...

氧化铝白刚玉:高硬度耐磨材料的首选

氧化铝粉和白刚玉微粉是两种材料,在物理和化学性质上有一些明显的供应区别。首先,氧化铝粉属于陶瓷材料,是由氧化铝通过研磨或者雾化等方法制备而成的详细微细粉末。氧化铝粉的参数主要成分是氧化铝(Al2O3),颗粒形状多为球形或者圆锥形。氧化铝粉的信息硬度较低,摩擦系数较大,所以在工业上常用于制备陶瓷制品、涂料、磨...

全球与中国高纯氧化铝行业现状调研及未来发展趋势分析报告(2022...

第五章,分析全球高纯氧化铝主要厂商,包括这些厂商的基本概况、生产基地分布、销售区域、竞争对手、市场地位,重点分析这些厂商的高纯氧化铝产能、产量、产值、价格、毛利率及市场占有率。第六章,分析不同类型高纯氧化铝的产量、价格、产值、份额及未来产品或技术的发展趋势。同时分析全球市场的主要产品类型、中国市场的...