走在前、做示范,戴乐克携手行业伙伴加速实现国产创新转型升级
5.化学机械抛光机(CMP)设备功能:通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体进行研磨抛光。主要企业(品牌)国际:美国AppliedMaterials、美国诺发、美国Rtec。国内:华海清科、兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。6.湿法刻蚀与清洗机设备功能:湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐...
【中标】华海清科中标汇芯通信化学机械抛光机项目
8月1日,深圳市汇芯通信技术有限公司化学机械抛光机项目中标结果在招标平台公示,项目中标人为华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”),标的物为1台化学机械抛光机。据悉,华海清科成立于2013年,是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事化学机械抛光(CMP)、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销...
引入日本团队成立合资公司布局半导体硅片CMP设备,深化平台型布局
布局CMP设备,切入半导体硅片环节:化学机械抛光机即CMP(ChemicalMechanicalPolishing)设备,可用于半导体硅片制造、晶圆制造和先进封装环节,此次奥特维布局的CMP设备主要用于硅片端,CMP依托化学-机械动态耦合作用原理,利用机械力作用于圆片表面,同时由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来提升研磨速率,实现衬底表面多余...
半导体设备行业专题报告:CMP,“小而美”,国产装备崛起
其中,在90~65nm节点,浅槽隔离(STI)、绝缘膜、铜互连层是CMP的主要研磨对象;进入28nm后,逻辑器件的晶体管中引入高k金属栅结构(HKMG),因而同时引入了两个关键的平坦化应用,包括虚拟栅开口CMP工艺和替代金属栅CMP工艺。STI-CMP:浅槽隔离(STI)氧化硅抛光。在硅晶片上以反应性蚀刻形成沟槽后,以化学气相沉积的...
2022年中国半导体设备进出口数据分析:进口额下降15.3% 日本稳居第...
一、制造单晶柱或晶圆用的机器及装置。例如:(一)单体熔炉、氧化炉以及扩散炉;(二)生长设备及拉晶机;(三)晶体磨削机;(四)晶圆切割机;(五)晶圆的磨削机、研磨机及抛光机;(六)化学机械抛光机(CMP)。二、制造半导体器件或集成电路用的机器及装置。例如:(一)成膜设备;(二)掺杂设备;(三)...
半导体行业专题研究报告:半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
1970年DISCO发布DAS/DAD切割机,并在1978年研发出世界首台全自动切割机,在此后的20多年间DISCO不断扩充切割机、研磨机品类,于2001年推出世界首台干式抛光机和抛光轮,完成了切割、研磨、抛光环节设备和工具立体式布局(www.e993.com)2024年10月17日。此后公司不断推出新型激光切割技术、8英寸晶圆加工设备等,凭借产品在...
半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会
芯片制造过程包括,硅片制造、晶圆制造、封装检测等不同环节,对应设备为硅片制造设备(长晶、研磨、抛光)、晶圆前道设备(光刻、涂胶显影、刻蚀、PVD/CVD、氧化扩散热处理、离子注入、CMP、清洗、过程控制)、晶圆后道设备(焊线机、分选机、探针台、划片机)、辅助设备(搬运仓储、气体纯净系统)等。
一文看懂半导体设备:中国在哪个位置?
硅片制造过程中涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。其中单晶炉、抛光机、测试设备是主要设备,分别约占硅片厂设备投资的25%、25%、20%。日本在硅片制备设备产业中占有相对优势,其产品覆盖了硅片制造的全套设备。
半导体生产过程中的主要设备有哪些?
8化学机械抛光机(CMP)设备功能:通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体)进行研磨抛光。主要企业(品牌):国际:美国AppliedMaterials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司。国内:兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。