一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(BackEnd)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等...

小学生满分作文《起名字》火了,中英文双语并附赠小名,老师评优

中文的作文和英语并不一样,在英语中可能会出现一些倒装句,但是在语文作文中,语言的通顺与否决定着你作文的水平,很多小学生在写作文的过程中,语言顺序都比较混乱,对于一件事情的描述也是比较模糊的。小学生应该如何写好作文?首先,理解作文的写作要求同学们若想写好作文,那么首先就要理解作文的写作要求,一般在考试...