...目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于...

答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,预计近期设备会有出货。问:公司新产品目前整体盈利能力如何?答:先进封装方面,晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟,封装设备是公司长线发展的产品系列,目前公司也在做迭代研究,研制更高端、精细...

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

按照一天工作24小时计算,那么一台标准型EUV光刻机一天的用电量一天用电量就将接近3万度,一年下来耗电量就将超过1000万度(虽然有时候因检故障修需要可能停机,但是通常在晶圆厂内的半导体设备都会往死里用,各种设备的uptime基本上都在99%之上)。而像这样的“吞电兽”:(EUV光刻机)仅在中国台湾岛内的台积电...

大芯片的救星:异构集成

例如,300毫米晶圆可容纳2,500个6毫米x6毫米尺寸的封装,而600毫米x600毫米面板可容纳12,000个封装。目前玻璃的限制玻璃基板固有的易碎性带来了重大挑战,尤其是当行业采用更薄的基板来满足对更高设备集成度和性能的需求时。薄玻璃板有时薄至100??m或更薄,在处理和制造过程中特别...

晶圆边缘的缺陷挑战为何越来越突出

“通过使用设计检测测试结构和具有电压对比的电子束探针,可以对结构进行电气测量,以识别晶圆上对准(覆盖)和临界尺寸线宽的最小变化,”Brozek表示,“因为你想将好的芯片堆叠在好的芯片上,所以在堆叠芯片之前需要了解其电气特性。但这已经实现了。”3DNAND制造中还存在其他变化问题,数百层薄膜的堆叠也增加了损坏晶圆...

晶圆的定义是什么?它在半导体制造中有何重要性?

再者,晶圆的尺寸越大,在单位面积上能够制造的芯片数量就越多,从而降低了生产成本。随着半导体技术的不断发展,对晶圆尺寸的要求也越来越高,大尺寸晶圆逐渐成为主流。此外,晶圆的制造工艺也在不断进步。为了满足高性能半导体器件的需求,晶圆的厚度、平整度、粗糙度等参数都在不断优化和改进。

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

粘度越高转速越低,光刻胶就越厚(www.e993.com)2024年11月18日。反之,粘度越低转速越高,光刻胶就越薄。对于晶圆级封装而言,特别是倒片封装,光刻胶层的厚度须达到30μm至100μm,才能形成焊接凸点。然而,通过单次旋涂很难达到所需厚度。在某些情况下,需要反复旋涂光刻胶并多次进行前烘。因此,在所需光刻胶层较厚的情况下,使用层压方法...

AI大航海时代,再看不懂PCB真要落伍了

对于PCB行业,是一个表面上长坡厚雪,属于中国人的优势赛道;但深入分析,我们可以得到以下结论:坡长但颠簸,有雪但不厚。最终呈现的结果就是雪球难滚大,可能好不容易攒起来的小雪球,也很容易遇到什么变化一朝归零。所以从卡位上来说,PCB是一个还不错的行业,进一步下沉到企业的话,就只是一个中等生意,值得阶段性或者...

厚积薄发,联合磨削集团助力半导体行业制造

一、把脉需求,联合磨削为晶圆生产设定标准从市场前景看,有研究和分析预测,随着电动汽车市场的不断发展,每年对高性能半导体的需求将增长20%以上,光伏行业同样如此。市场对碳化硅半导体的兴趣越来越浓厚。从硅晶锭本身结构和特性看,硅晶锭具有不可预测性,很难判断从哪里入手才能获得最佳的芯片性能。

Santec推出TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统

·高精度测量:基于干涉探测技术,实现1nm的重复性精度,确保晶圆厚度测量的高精度。·环境适应性:即使在温度变化剧烈或振动不稳定的环境中,也能保持测量精度。·紧凑的尺寸:设备体积小,节省空间。·自动定位和坐标数据加载:工作台可容纳12英寸的晶圆,自动定位缺口位置和晶圆中心,自动加载坐标数据,简化操作流程...

【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

当芯片的集成度越来越高,成本也会越来越高。半导体产业的研发生产要同时兼顾技术和成本。如今各芯片企业不再追求更小的制程,而是将各种功能的芯片叠层起来,进行3D封装。实现3D封装的首要因素是晶圆片要薄,薄的晶圆可以更容易实现TSV穿孔工艺,而且如果芯片叠起来过厚就不利于用在终端设备中。因此目前行业内都在往50...