士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装

国际电子商情讯,昨晚(11月25日),士兰微发布公告表示,公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”将延期到2026年12月。士兰微公告两个项目延期昨晚,士兰微发布公告表示,在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延...

【延期】士兰微12英寸芯片生产线项目,延期两年;中科新源;国内热电...

士兰微指出,“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中,受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响,公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当...

士兰微(600460.SH):募投项目“年产36万片12英寸芯片产线”和...

士兰微(600460.SH)公告,公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP...

士兰微晶圆、封装两大项目,延期两年

杭州士兰微电子决定将“年产36万片12英寸芯片”及“汽车半导体封装（一期）”两个募集资金投资项目原定预定可使用状态日期延期至2026年12月，因项目规模大、资金需求高及市场竞争等因素导致进度放缓，为控制风险做出此调整。杭州士兰微电子募集资金项目延期1、审议通过：公司董事会审议通过将“年产36万片12英寸芯片”和...

目前车规级芯片的主要供应商有哪些?

目前车规级芯片的主要供应商有国外厂商和国内厂商。国外主要供应商有瑞萨、恩智浦、英飞凌、英伟达、安森美等。瑞萨是全球主要的车规级BMS、MCU和SoC等芯片的供应商,2020年汽车半导体业务占近一半,还是全球最大的车用MCU供应商。恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案提供商,车规芯片涵盖控制型、网络处...

高门槛市场营收提高 士兰微三季度获多只指数基金加仓

士兰微表示，当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通信等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，公司迎来了较快发展的新阶段(www.e993.com)2024年11月29日。公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动整体营收的较快成长和经营效益的提升。

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

在化合物半导体领域,宏微科技布局了碳化硅芯片和封装业务,相关的碳化硅模块已批量应用于新能源等行业。高测股份Q3实现营收7.85亿元,6/8英寸碳化硅金刚线切片机实现交付10月31日晚间,高测股份公布了2024年第三季度报告。2024年Q3,高测股份实现营收7.85亿元,同比下滑53.51%;归母净利润-0.67亿元,归母扣非净利润-0.79...

发力高端市场,加快产能布局!士兰微与时间“赛跑”

当前,在电动汽车、新能源、算力和通讯行业快速发展的背景下,芯片国产替代进程明显加快。士兰微正加速推动产品研发和产能建设,满足下游日益增长的需求,有望推动公司营收的稳健增长和经营效益的提升。从盘面表现看,近段时间以来,半导体板块震荡拉升,士兰微在近17个交易日累计上涨59.48%,在整个板块中涨幅居前,体现了市场...

英飞凌、芯联集成与汽车功率半导体Tier2的无限战争

模式扩展,要卷。各凭本事、各显神通的时代,厂商都在寻求业务模式的拓展。例如斯达半导于2021年开始由纯Fabless转型为IDM,士兰微目前通过外购安森美的芯片来生产模块。由于车规芯片对设计和制造都要求要求高可靠、高稳定、高安全性,产品生命周期和验证周期长,业界一般认为IDM发展模式更佳。

【全网最全】2024年汽车芯片产业上市公司全方位对比(附业务布局...

本文核心数据:汽车芯片相关企业热力地图;汽车芯片相关企业业务概况;汽车芯片相关企业业务收入1、汽车芯片产业上市公司汇总我国汽车芯片产业链上游主要包括芯片设计、晶圆制造、芯片封测,主要的上市公司有华润微(688396)、兆易创新(603986)、东微半导(688261)、士兰微(600460)等。中游汽车芯片制造上市公司主要有四维图新(0024...