3D芯片,续写摩尔定律|晶体管|低功耗_网易订阅

当前这两个变量的提升速度都趋缓或停止,单纯从摩尔定律已无法提升芯片性能,需要通过如Chiplet、3DIC等先进封装延续摩尔定律。半导体产业洞察长按上方识别关注晶体管密度:过去30多年,晶圆制造的制程从3um提升到3nm,尽管每代制程下的晶体管密度依旧在提升,但是提升速度越来越慢。据TechCenturion数据,台积电16/10/7...

纵览从ESL到EMULATOR——闪存主控验证全流程

闪存主控验证由于其业务应用的特点,需要关注前端接口协议处理、后端闪存吞吐以及针对不同业务读写均衡和异常处理的需求。其导向随着“软件定义存储”的发展,更加强调与业务系统实际应用中的配合;其复杂程度也随芯片计算存储融合的发展而不断提高。为了在有限的市场窗口周期内快速迭代,缩短整体芯片及业务方案的研发周期,需要...

一文读懂车载存储芯片

描述:闪存需要保证在以下不同的工作模式以及待机模式下,功耗满足产品手册的要求,参数如下:ICC1/ICCQ1:闪存进行读操作过程中的电流ICC2/ICCQ2:闪存进行写操作过程中的电流ICC3/ICCQ3:闪存进行擦操作过程中的电流ICC4R/ICC4RQ/ICC4W/ICC4WQ:闪存进行读写送数据的过程中的电流ICC5/ICC5Q:闪存处于IDLE(...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

2.5D和3D技术的复杂性以及生产这些芯片的IC制造商(Fab)和外包封装/测试厂商的经济性意味着IDM和代工厂仍需要处理前端工作,而外包封装/测试厂商仍然最适合处理后端过程,比如通过露出、凸点、堆叠和测试。外包封装/测试厂商的工艺与生产主要依赖于内插件的制造,这是一种对技术要求较低的成本敏感型工艺。三维...

中国芯片产业深度分析报告:一文看懂国产芯片现状

本轮涨价的根本原因为供需反转,并沿产业链传导,从存储器中DRAM和NAND供不应求涨价导致上游12寸硅片供不应求涨价,12寸晶圆代工厂涨价,NOR涨价,12寸硅片不足用8寸硅片代替,导致8寸硅片涨价,8寸晶圆代工厂涨价,传导下游电源管理IC、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET等涨价,涨价持续蔓延。此外,2017Q4加密币挖矿...

Microchip:不断拓展8位和16位MCU市场

3.5KB的自写程序闪存和低压编程,可进行现场编程128字节的数据EEPROM,用于存储可变数据有助于简化系统故障分析的片上在线调试模块先进的模拟外设低功耗特性串行通信接口更多通用I/O,最多36个引脚可用作I/O,每个I/O引脚均具有电压变化中断功能有针对工业级温度和汽车级温度的不同版本...