...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。兴森科技+0.27%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。...

先进封装,关注什么?

半导体封装已从传统的1DPCB设计发展到晶圆级的尖端3D混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内,带宽高达1000GB/s,同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是2.5D封装(其中组件并排放置在中介层上)和3D封装(涉及垂直堆叠有源芯片)。这些技术对于HPC系统的未来至关重要。2.5D封装技术涉...

行业应用 | OPT(奥普特)智能传感器驱动PCB电路板产线效能革新

04.收放/缓存:PCB板有无检测OPT条光光电传感器需求痛点:确保每一块PCB板都被准确地放置和取出,是维持生产线持续高速运行的关键所在。然而,PCB板颜色多样,且表面布满孔洞,这给传感器的精准识别带来极大挑战。解决方案:OPTEZ-GM41系列条光光电传感器,60mmX5mm的宽广条状光斑覆盖,全面捕捉PCB板整体特征,规避因...

先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

联瑞新材:公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料联瑞新材于2019年11月15日在上海证券交易所上市,股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品;产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。近年来,...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

据说贵公司的各项主营业务与华为有强绑定关系,请问是否属实?另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面,目前处在什么进度?兴森科技(002436.SZ)9月25日在投资者互动平台表示,公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。

一博科技(301366.SZ):与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块(www.e993.com)2024年11月13日。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。目前公司生产经营情况正常,与客户合作进展情况良好,产能利用率保持正常水平,与公司的...

PCB湿电子化学品需求景气,头部厂商迎来发展新拐点

在电镀专用化学品方面,天承科技对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发,并开发出了多品类产品系列,主要用于高端PCB、封装载板等的生产,主要客户包括建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子、生益电子、崇达技术等。

兴森科技:1.6T光模块送样认证进度正常推进,展示高速高密光模块PCB...

了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案,展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力,特别是1.6T光模块产品的量产能力,在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案,公司的1.6T光模块(16层7阶Anylayer结构)目前有给客户进行送样或者认证了吗?

深南电路:封装基板提供芯片与PCB母板电气连接,公司生产不涉下游...

金融界9月11日消息,有投资者在互动平台向深南电路提问:看到公司研发资金不断加大投入,能否给股民们简单普及一下深南的封装基板技术,和台积电cowos封装的技术路径不同之处。谢谢。公司回答表示:封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述...

玻璃基板有望成为下一代先进封装基板材料,国产PCB设备厂商迎产业...

作为Intel主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。根据Intel预计,2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案,并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化,如果玻璃基板替代FC-BGA载板,并成为可替代硅晶圆的中介层材料,则...