一文详解半导体岗位及工作感受
我同事里做化学、化工、生物的啥都有,但是相对来说,如果学过半导体物理、固体物理,出生于材料专业的话,在TDPIE(研发工艺整合工程师)的岗位是会有比较好的优势,因为在概念上会有一些感觉,这些感觉对处理case改进process很有帮助,当然,也可以直接去做TDPE(研发工艺工程师)中的TF(薄膜生长)或DIFF(扩散,...
宇晶股份中期营收增长23.68%,消费电子回暖、半导体加工设备放量
宇晶股份表示,上半年消费电子行业显著回暖、公司半导体加工设备推广顺利,推动公司销售收入进一步增长。但由于光伏行业周期性需求变动,公司硅片切片加工业务及金刚石线业务盈利水平收到影响,导致净利润有所下滑。后续公司将加大研发创新力度,推动公司光伏领域竞争力的的持续提升,并加快半导体设备领域切、磨、抛设备新产品...
商务部与海关总署发布新规,在半导体加工上“卡了美方的脖子”
据悉,锑合金具有半导体特性,是半导体生产过程中的重要原材料,而商务部与海关总署所列出的超硬材料具体物项当中,人造金刚石同样对半导体加工至关重要,这一材料是目前人类能够掌控的能用来生产半导体的最好晶体。值得注意的是,在两部门的公告当中特意提到,“对国家安全有重大影响的公告所列物项的出口,由商务部会同有关...
国产半导体设备实现关键突破!
该系统通过微纳级别的精准调控,实现了对加工过程的精细化控制,有效避免了传统加工方法中的“一刀切”问题,显著提升了加工精度和效率。同时,该系统还具备高度的灵活性和适应性,能够满足不同规格、不同结构的硬脆材料加工需求,为半导体产业的多样化发展提供了有力支持。02“薄膜生长”国产实验装置在汉验收去年四季...
突破减薄机超薄晶圆加工技术,半导体先进封装领域加速布局
事件:近日,晶盛机电(22.420,0.50,2.28%)自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。晶圆呈现超薄化趋势,对减薄机提出更高要求:器件小型化要求不断降低芯片封装厚度,超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能,成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。一般较为...
【挑战】芯聚能周晓阳:电动车是碳化硅的“杀手级应用”,但对封装...
1、芯聚能周晓阳:电动车是碳化硅的“杀手级应用”,但对封装提出了新挑战2、可用于14nm集成电路制造,京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机3、总投资100亿元,露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工4、激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资...
...微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片...
公司回答表示,您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息...
【招商策略】9月行业配置关注:中报业绩预期向好与景气边际改善的...
??盈利预期最近一个月分析师对于多数行业的一致盈利预期有所下调,少数部分行业盈利上调,其中养殖业、光学光电子、化学制药、基础建设、军工电子、风电设备、消费电子等行业盈利预期上调幅度超过1个百分点,其次电池、半导体、装修建材、化学原料、电网设备、农化制品等行业盈利预期有不同程度上调。而食品加工、酒店餐...
中国宣布锑出口管制,拜登派人访华有事相求,并解除一项对华制裁
在介绍相关措施时,商务部发言人直言,中方此举是根据自身需要,符合国际通行做法,不针对任何特定国家和地区,旨在更好维护国家安全、履行防扩散等国际义务。不过需要指出的是,锑合金因为其本身具有半导体特性,是半导体生产过程中的重要原材料,因此中方的锑出口管制,肯定会直接影响到国际半导体加工行业。
...固定成本不变,导致毛利率下降;另一方面随着半导体领域产品加工...
答:毛利下降主要有两方面原因:一方面系收入下降,固定成本不变,导致毛利率下降;另一方面随着半导体领域产品加工难度提高,交付周期加长,进而对毛利率产生不利影响。问:公司回购操作进展,以及回购是为了后续做股权激励吗答:公司已于5月15日发布了回购报告书,公司会制定合理的回购方案,并根据回购股份事项进展情况及时履行...