...目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于...

答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,预计近期设备会有出货。问:公司新产品目前整体盈利能力如何?答:先进封装方面,晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟,封装设备是公司长线发展的产品系列,目前公司也在做迭代研究,研制更高端、精细...

天通股份:公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!随着AI算力的不断增加,对高速光通讯模块需求越来越大,铌酸锂晶体材料在光通信领域的需求将持续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆项目中包含大尺寸铌酸锂晶圆的生产,是制备单晶铌酸锂薄膜的关键原材料。随着大数据和算力不断提升,大数据需要的服务器数量和能耗要求更高,大算力要求芯片前端的电...

粤芯半导体申请CrSi薄膜电阻专利,简化大尺寸晶圆批量生产流程

对于大尺寸晶圆的大批量生产，本申请的CrSi薄膜电阻的制备流程简便，并且能够有效地控制薄膜电阻的形貌，以使其具有较大优势，有助于提升生产效率。本文源自：金融界作者：情报员

机构:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

36氪获悉，Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子（联电，UMC）、世界先进（Vanguard）和力积电（PSMC）在内的中国台湾代工厂紧随其...

大尺寸化加速!首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布

氮化镓晶圆的大尺寸化进程再次加速。在近日召开的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上,西安电子科技大学联合广东致能科技展示了全球首片8英寸蓝宝石基氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMTs)晶圆器件。此前,德州仪器的一位高管也表示,该公司正在将其多个晶圆厂的6英寸氮化镓转向8英寸晶圆生产。从6英...

晶圆(硅片)为什么越来越大?

较大的硅片允许在同一片硅片上制造更多的芯片(www.e993.com)2024年11月18日。假设芯片的结构尺寸(即芯片的设计和所需的物理空间)相同,那么在300毫米的硅片上可以比200毫米的硅片上多制造超过两倍的芯片。这意味着更大的硅片可以显著提升产量。2.成本降低硅片面积增大后,产量增加,而制造工艺的一些基本步骤(例如光刻和蚀刻)不随硅片尺寸的变化...

产品|8英寸!Coherent(原II-VI)推出大尺寸SiC衬底、外延片

通过采用更大的晶圆,SiC器件制造商可以实现更高的产量和更高的成本效率,因为每个晶圆的可用面积增加了1.8倍。采用最先进的8英寸设备也带来了额外的优势,同时也符合行业对更高性能和更低运营成本的追求。“尺寸越大,单位芯片成本越低”是SiC衬底发展中公认的降本路径。

300mm晶圆承载盒市场现状:激烈的竞争和行业进步促进市场发展

随着技术突破推动半导体生产工艺的发展，更大的晶圆尺寸可以让每个晶圆容纳更多的芯片，从而提高成本效益。由于半导体行业对更大晶圆尺寸的依赖，300mm晶圆载运箱市场正在显着扩大，尤其是在300mm晶圆前开式运输箱(FOSB)领域。300mm晶圆使用这些专用盒子进行运输和存储，这在半导体生产行业中越来越常见。300毫米晶圆FOSB...

天通股份:大尺寸射频压电晶圆项目和新型高效晶体生长及精密加工...

贵司对募集资金的使用进度的披露:大尺寸射频压电晶圆项目进展缓慢远远不及预期;新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展几乎可以忽略不计;贵司23年压电芯片销售也无什么大的起色。对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的,贵司应该解释具体原因,而不应该含混不清一语带过,请董秘补充说明一下,为什么贵司看好...

投资者提问:您好!贵司对募集资金的使用进度的披露:大尺寸射频压电...

贵司对募集资金的使用进度的披露:大尺寸射频压电晶圆项目进展缓慢远远不及预期;新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展几乎可以忽略不计;贵司23年压电晶片销售也无什么大的起色。对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的,贵司应该解释具体原因,而不应该含混不清一语带过,请董秘补充说明一下,为什么贵司看好...