2023年超硬材料切割机市场概况及主流产品分析
由于超硬材料的硬度极高,传统的切割工具难以切割,因此需要使用超硬材料切割机进行切割。超硬材料切割机主要采用金刚石切割片或立方氮化硼切割片进行切割,具有切割精度高、切割速度快、切割质量好等优点。超硬材料切割机主流产品分析金刚石线切割机:金刚石线切割机是一种采用金刚石线进行切割的超硬材料切割机,主要用...
志研科技取得模块化激光切割支架专利,可适应不同形状产品方便加工
通过在移动架的一侧面安装有伺服电机,伺服电机的输出端固定连接转杆,转杆的外表面固定连接转动块,转动块的内部固定连接激光切割机,以此控制激光切割机转动,可倾斜切割,还可竖直切割,以便适应不同形状的产品,方便对其加工,得到可满足使用的产品,便于使用。本文源自:金融界作者:情报员...
宇晶股份:公司生产的多线切割机和研磨抛光机目前达不到原子级别的...
宇晶股份(002943.SZ)10月16日在投资者互动平台表示,公司生产的多线切割机和研磨抛光机目前达不到原子级别的加工精度,公司将积极关注行业发展的趋势,不断进行新产品和新工艺的研究开发,持续巩固公司在行业内的技术竞争力。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,...
AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高
生成式AI用需求扩大,日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成,创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道,因生成式AI用高性能半导体需求扩大,带动半导体制造设备出货增长,加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加,提振DISCO今年度上半年(2024年4-9月)整合营业利润预估将较去年同期飙增六成...
水刀切割机市场发展动态与潜在机会调研报告
第五章中国水刀切割机行业细分类型市场分析5.1中国水刀切割机行业细分类型市场规模5.1.1中国加压水刀切割机销售量、销售额及增长率统计5.1.2中国磨料混合水刀切割机销售量、销售额及增长率统计5.2中国水刀切割机行业细分产品市场价格变化5.3影响中国水刀切割机行业细分产品价格的因素...
全球与中国三维柔性切割机市场趋势洞察及发展价值研究报告
4.8印度市场三维柔性切割机销量、收入及增长率(2019-2030)5全球主要生产商分析5.1TRUMPF5.1.1TRUMPF基本信息、三维柔性切割机生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.1.2TRUMPF三维柔性切割机产品规格、参数及市场应用5.1.3TRUMPF三维柔性切割机销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)...
爱科科技取得一种送料切割机专利,此项技术可以大大提高产品质量...
金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州爱科科技(22.430,1.43,6.81%)股份有限公司取得一项名为“一种送料切割机“,授权公告号CN114834925B,申请日期为2022年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种送料切割机,包括框架、上料机构、送料机构、横梁机构、吸料机构和机头机构,上料机构设于框架,上料机...
杰普特:研发半导体硅片划线、切割设备等产品为客户提供解决方案
金融界4月2日消息,有投资者在互动平台向杰普特提问:请问董秘,公司在半导体光刻激光市场有产品销售吗?公司是华为的合格供应商,主要向华为供应的是什么产品?公司回答表示:在微加工领域,公司研发的半导体硅片划线、切割设备、半导体晶圆背面打标自动化系统、以及子公司新加坡海雷公司研发的用于微流控芯片激光打孔设备...
...主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测...
尊敬的投资者,您好!大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节,谢谢。
大族激光:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部...
公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相...