SMT贴片技术革新者余耀国:领航国产贴片机,打造世界一流的电子制造...
而在这背后,SMT贴片机作为技术的核心载体,承载着电子制造业的未来与发展。深圳市易通自动化设备有限公司(简称:易通)董事长余耀国,便是这片繁荣背后的默默耕耘者。他深耕SMT贴片机领域,致力于打破国外技术垄断,为国产贴片机的崛起付出了巨大的努力。在他的带领下,易通不仅成功研发出多款高性价比的SMT贴片机,更在技...
高速贴片机电子组装行业的技术创新—Europlacer高速贴片机技术方案
Europlacer贴片机不仅能适应多变的市场需求,还能快速调整生产线,应对不同产品的制造需求。这种灵活性和快速响应能力,使Europlacer成为响应市场变化的强大工具。综上所述,Europlacer的高速贴片机技术不仅代表了电子制造业的现状,更是未来发展的方向指标。随着Europlacer技术的持续进步和创新,我们有理由期待它在电子制造领域扮...
亮相NEPCON ASIA 2023,易通旗下最新贴片技术展现国产“黑科技”
同时X、Y、Z轴均采用高端磁悬浮电机驱动,可以大幅提升贴装头的速度、精度及稳定性,其中Y轴更是采用双驱龙门结构,使用双磁悬浮电机进行驱动,进一步提升贴装精度;而半导体IGBT贴片机,装载了龙门双驱直线电机,配备了自动晶圆盘上料机、自动切换吸嘴结构、3通道酒精喷洒机构、自动更换顶针嘴机构、晶圆盘自动扩膜机构等现...
青鸟消防2024年半年度董事会经营评述
我国消防行业起步较晚,市场集中度低,与欧美成熟市场相比有较大差距,这表明行业竞争激烈,公司作为龙头企业的市占率有较大提升空间。虽然国民消防意识逐渐增强,但产品渗透率仍有待提升,特别是国家非强制要求的领域。此外,市场需求的变化可能会影响企业的产品策略和市场定位。另外,随着市场的扩大和智慧消防的推广,更多的企...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
先进封装产品占比高。Besi的产品结构中,与封装相关的设备主要集中在固晶机、塑封机和电镀设备。其2022年公司混合键合设备产品营收占比为15%,对应精度达到了3微米以下,主要应用于HPC和存储。K&S:全球领先的引线键合机龙头K&S主要提供的产品可以分为设备和耗材两大类。其中,设备主要包括球焊机、贴片机、电子装配机、...
引领数字革命 FUJI的最新技术趋势
电子元件贴片机NXTR采用全新的高精度模式,可综合考虑元件吸取中心、吸嘴的加工精度偏差等要素来确保高密度贴装的精度(www.e993.com)2024年9月17日。这种高精度模式支持±15um的贴装精度,在应对当今复杂的电路板设计时也能达到很高的可靠性。此外,还采用了为了满足高速运行的分析技术和高刚性设计技术,使生产率实现稳定。
大连市科学技术奖公布!
6.面向复杂工业场景的虚实感知与环境交互关键技术及应用7.光信号长距离传输激光器8.复兴号高原双源动力集中动车组内燃动力车研发及应用二等奖获奖项目1.CHA拓扑结构SSZ-13分子筛合成技术与尾气脱硝工业应用2.双头高速IC贴片机3.“海上丝路”涌浪预警与波浪能评估及应用...
半导体先进封装专题报告:先进封装大有可为,上下游产业链将受益
一般来说区别各家封装厂3D封装技术能力的好差标准之一是TSVDiameter、I/OPitch、RDL-LS的精度等。根据Yole统计,目前一般先进封装BumpI/OPitch大约在50um左右,3DStackPitch约10um左右,预计到2029年将突破5um。3D高端封装里TSVDiameterW2W(WafertoWafer)约为1.5-2um,预计26年后最细至1um;...
易通携最新贴片技术亮相NEPCON ASIA 2023,彰显电子产业民族品牌实力
聚焦升级服务,“拳头”技术亮相会场据悉,易通携最新SMT贴片机、半导体IGBT贴片机、新能源FPC贴片机等创新技术产品亮相该展会。作为“中国智造”以及贴片机国产化的先驱企业,易通始终以“创民族品牌、建国际性中国企业”为目标,制造真正属于中国人的贴片机,坚定中国智造,砥砺前行,为SMT智能制造行业及社会做出更大贡献。
技术前沿:中国智能制造装备行业技术水平
②半导体封装测试设备行业发展概况及发展趋势封装测试设备包括封装设备及后道测试设备。封装设备包括划片机、贴片机、键合设备等,封装测试环节的后道测试设备主要包括测试机、分选机及探针台等。从现阶段看,封装测试设备国产化率较低,市场主要由海外公司占据,国产设备的替代空间较大。测试设备的国产化进程相对较快,已...