南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加环境友好。此外，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除...

联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

联想方面表示,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接可以降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量(www.e993.com)2024年11月22日。此外,伴随着电子产品轻量化、薄型化的发展趋势,元器件的设计布局越发紧凑,主板的集成度也变得越来越高,低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零...

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

稳定的理化特性、成熟的生产工艺、严苛的质量检测、统一的质量标准，这都是联想的“生命线”，更是给广大用户的品质保证。所以，大家尽可以放心使用，无论采用的是高温锡膏还是低温锡膏，都是稳定如一。而且，低温锡膏焊接工艺由于它本身的优势，已经成为当前行业中的一大趋势，在这方面，联想可以说是十分超前了。

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

低温锡膏让主板生产变“绿”了作为电脑中最大的一块电路板,主板是电脑系统中的核心部件,它连接着电脑的所有功能硬件,一旦出现问题,就会直接影响到电脑的正常使用。而锡膏就是保障主板上的元器件,如内存芯片、CPU、声卡、网卡、USB接口等,与PCB板实现连接的关键所在。所以说印刷锡膏是主板生产的第一步,也是非常重要...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

据介绍,经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用,Sn-Bi低温焊接技术的商用比例在消费电子领域不断拓展提高。10多年前,低温焊接技术已广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。●优势明显低温锡膏工艺成减碳生力军...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

据介绍,经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用,Sn-Bi低温焊接技术的商用比例在消费电子领域不断拓展提高。10多年前,低温焊接技术已广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。优势明显低温锡膏工艺成生力军...