科普|电子连接器针脚和触点的电镀分类

这种镍合金涂层是通过化学还原沉积的,也就是说,与镍电镀不同,它不需要电流。大多数化学镀镍层都含有2-14%的磷。磷含量越高,耐腐蚀性越好,但硬度会降低。与电解镍相比,化学镀镍可在基材上提供更均匀的厚度,即使在孔和内径中也是如此。化学镀镍也不易产生孔隙。4.镍磷合金具有较高的耐磨性和耐腐蚀性。它们...

长虹技佳电镀装饰公司关于招聘安全管理员的公告

专业从事电镀镍、镀锡、镀锌、锌镍合金、化学镀镍、钝化、喷漆、电泳、喷塑、铝合金阳极氧化、导电氧化、喷砂、拉丝等表面处理。主要生产线:自动氧化线、自动挂镀镍线、平躺式烘道线、自动电泳涂装线、自动镀锌线、喷涂悬挂线、带材镀镍线、手工氧化线、滚镀镍线。产品包括:家电产品内部结构件及外观件、汽车零部件、军用...

化学镀镍和电镀镍在工艺上的差异!

1、化学镀镍与电镀镍从原理上的区别主要就是通过电镀镍需要一个外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在这些金属材料表面所发生的自催化氧化反应。第二，化学镀镍层非常均匀，只要镀液能浸透且溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到复制的效果。3.无电解镀镍不能应用于某些复杂形状工件的整个表面，但无电解镀镍可...

无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究丨JME文章推荐

(2)在化学镀镍(磷)基板上的无压烧结银接头最大连接强度为42MPa,比在电镀镍基板上的最大连接强度高17MPa,造成这种差异的原因是,一方面化学镀镍(磷)基板的富磷层会加速银-镍相互扩散,提高银-镍界面连接强度;另一方面,化学镀镍(磷)呈非晶态,不容易氧化,电镀镍具有晶体结构,更容易氧化,镍的氧化物阻碍了银-镍...

化学镀镍与电镀镍的镀层分析比较

化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。硬度:化学镀镍层在一定温度下,其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

电镀与化学镀表面处理的区别

1、化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应(www.e993.com)2024年11月29日。2、化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。3、电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。

含镍废水处理方法效果看得见!

含镍废水处理方法常用于处理电镀镍、化学镀镍、镍合金等等行业中。含镍废水处理方法也需要根据镍在水中不同的形态,进行针对性处理:1、较为单一的离子态2、较为复杂的络合态如电镀镍就是离子态的含镍废水,处理起来相对比较容易。离子态含镍废水处理方法:...

案例分享:某电镀基地含镍废水预处理工艺设计与优化

镍是一种银白色的且质地坚硬的金属,能够高度磨光和耐腐蚀。由于其金属特性比较弱,不易发生化学反应,在常温条件下能够防水防大气和酸碱腐蚀,同时钝化能力较强,因而镀镍成为金属表面修饰的主要方式之一。镀镍分为化学镀镍和电镀镍,在这个过程中会产生大量的含镍废水。镍是最常见的致敏性金属,也具有致癌性,排于水体中...

常用的铝材表面的处理工艺有什么?

2)镀金,银是电子产品的最好导体,同时也能提高产品的高等装饰性,但价格比较昂贵,一般均用在电子产品导电方面,如高精电线端子等的电镀。3)铜,镍,铬是现代科学领域中最普及的混合镀种,不管在装饰性,抗蚀性,均是目前世界上最普及的镀种。价格低廉,可用在运动器材,灯饰,大部份电子行业中。

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

数字元件(特别是高速大功率数字元件)不能放置、也不能靠近模拟返回电流流回电源的通路。这就是数字元件不应放置在靠近承载模拟电流的线或到模拟和混合信号元件的电源线。注意,电源承载信号电流,因为它们重新充电板上的旁路电容器。返回电流必须通过分离地平板的公共节,远离输出线迹/通路流动。此将形成有辐射的环路区域...