半导体专题篇:汽车半导体
先进材料:使用先进的半导体材料,如高介电常数材料和低电阻材料,以减小晶体管的尺寸并提高性能。应用领域:高性能处理器:先进制程技术用于制造高性能的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等芯片。移动芯片:用于制造移动设备中的处理器,如智能手机、平板电脑等。网络芯片:用于制造高速通信和网络设备中的芯片。优势...
高压开关柜局部放电的原因
由于绝缘结构和工艺等多种因素的影响,绝缘体中可能存在残留气泡或杂质,气体的介电常数往往小于液体或固体材料的介电常数。在交变电场下,电场强度的分布与介电常数成反比。因此,如果液体或固体介质中存在气泡,则气泡内的电场强度高于周围介质的电场强度,但击穿电场强度远低于液体或固体的电场强度。这样,气泡首先被分解并...
应用在测量电介质的厚度、物位中的电容传感芯片
固态电介质包括晶态电介质和非晶态电介质两大类,后者包括玻璃、树脂和高分子聚合物等,是良好的绝缘材料。凡在外电场作用下产生宏观上不等于零的电偶极矩,因而形成宏观束缚电荷的现象称为电极化,能产生电极化现象的物质统称为电介质。电介质的电阻率一般都很高,被称为绝缘体。有些电介质的电阻率并不很高,不能...
如何利用电磁波给月球做CT|磁场|火星|电场_网易订阅
简单来说,介电常数描述了介质存储和释放电磁能量的能力,它是以电荷和经典的电容形式来完成这一过程的;或者,也可以形容为介质在外加电场作用下的极化。回忆一下金属(导体)导电的原理:金属中大量的自由电荷在外加电场的作用下定向移动产生电流。那么,对于没有自由电荷的介质(绝缘体),是如何传播电磁波的呢?首先,...
玻璃通孔技术研究进展
1)低成本:受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取,以及不需要沉积绝缘层,玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8;2)优良的高频电学特性:玻璃材料是一种绝缘体材料,介电常数只有硅材料的1/3左右,损耗因子比硅材料低2~3个数量级,使得衬底损耗和寄生效应大大减小,可以有效提高传输信号的完整性;3)大尺寸超薄玻璃衬...
封面故事|什么原因让他们爱不释手?——德国汉诺瓦HANOWA旗舰...
通常要降低电容可以增加绝缘体厚度、减少导体直径,或使用介电常数较低的绝缘(例如EPP发泡聚丙烯、EPE发泡聚乙烯或PE聚乙烯就比PVC聚氯乙烯更好)(www.e993.com)2024年9月8日。最好的绝缘是空气,介电常数为1,但很难具体使用,汉诺瓦使用的铁氟龙介电常数很低,通常在2.1左右。理论上导线的电容值越低越好,不过要考虑的条件非常多,成本有可能增加...
介电常数和介质损耗有什么区别
例如,制造电容器的材料要求介电系数尽量大,而介质损耗尽量小。相反地,制造仪表绝缘器件的材料则要求介电系数和介质损耗都尽量小。而在某些特殊情况下,则要求材料的介质损耗较大,所以,通过测定介电常数(ε)及介质损耗角正切(tgδ),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据。
芯片性能将爆发!IBM研发终极绝缘体
IBMResearch的JamesStathis表示,SiBCN与SiOCN的介电常数低于Power9处理器采用的SiN。Stathis指出,精确建立依据芯片运作电压决定的绝缘体材料寿命十分重要,因为在先进制程节点,若采用一般的SiN间隔介质,寄生电容会占据整体组件电容的85%;但藉由利用具备较低介电常数的材料如SiBCN与SiOCN,可降低寄生电容并因此改善芯片...
新一代芯片绝缘体号称性能超越氮化硅
IBMResearch的JamesStathis表示,SiBCN与SiOCN的介电常数低于Power9处理器采用的SiN(来源:IBMResearch)Stathis指出,精确建立依据芯片运作电压决定的绝缘体材料寿命十分重要,因为在先进制程节点,若采用一般的SiN间隔介质,寄生电容会占据整体元件电容的85%;但借由利用具备较低介电常数的材料如SiBCN与SiOCN,可降低寄...
绝缘体成为IEC/TC 112的核心
TC112在未来几年最重要的计划之一是对三个标准进行联合修改,这些标准包括:IEC60093《固体电绝缘材料的体积电阻系数和表面电阻系数的测试方法》、IEC60167《固体电绝缘材料的绝缘电阻的测试方法》和IEC60250《电绝缘材料的介电常数和介电损耗因子的测试方法》。新的标准将把现有的分成几个部分的标准统一起来,并分别描述...