富乐德拟收购间接控股股东旗下半导体相关资产,会是中欣晶圆吗?
因此,此次富乐德发布公告,宣布筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金(如有)等方式收购间接控股股东——Ferrotec集团下属半导体产业相关资产的消息之后,业内纷纷猜测此番收购的标的可能将是中欣晶圆。不过,截至9月25日收盘,富乐德股价为20.82元,市值仅70.45亿元。如果要收购中欣晶圆,恐怕会比较吃力。还有...
富乐德再拟收购关联半导体公司,标的是否“曲线上市”引遐想
公开资料显示,FERROTEC集团在中国拥有多家半导体产业相关公司,除了富乐德,还包括从事半导体硅片业务的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆)、从事硅部件业务的宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(简称“盾源聚芯”)、从事覆铜陶瓷载板业务的江苏富乐华半导体科技股份有限公司、从事碳化硅晶体设备业务的上海...
再次收购关联半导体资产 富乐德控股股东名下三公司欲“曲线上市”?
第一财经注意到,日本磁性控股公司在国内拥有三家半导体公司,目前均未上市。这三家公司分别为宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(下称“盾源聚芯”)、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)、江苏富乐华半导体科技股份有限公司(下称富乐华)。这三家公司的营收体量多与富乐德相当,或大于富乐德。根据公...
广州增芯:12英寸晶圆制造产线已投产
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
【名额有限】超硅将分享《大硅片制造的前沿技术》,第七届半导体大...
第七届半导体大硅片与硅材料论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进...
上交所:终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并...
每经AI快讯,7月3日,上交所发布关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定(www.e993.com)2024年10月17日。因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定,本所终止其发行上市审核。每日经济新闻...
中欣晶圆撤回上市申请曾拟募资54.7亿,港股三家新上市公司首日均...
8.中欣晶圆:主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO1.昌德科技:以资源综合利用及化工新材料制造为核心业务的精细化工产品和绿色化工服务供应商,主...
日企控股的硅片生产商中欣晶圆欲登陆A股,目标估值超200亿
科创板IPO企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,其在上交所的简称为中欣晶圆。尽管中欣晶圆名字有“中”,且注册地为中国杭州,但中欣晶圆的间接控股股东为日本上市公司日本磁控。股权结构,数据来源:申报稿日本磁控旗下已有公司在A股上市,除中欣晶圆外,其旗下盾源聚芯也在A股IPO。此次IPO,中欣晶圆拟募资54.7亿元,发行...
中欣晶圆上交所IPO终止 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售
智通财经APP获悉,7月3日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称:中欣晶圆)上交所IPO审核状态变更为终止。因中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所终止其发行上市审核。招股书显示,中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主...
中欣晶圆科创板IPO告败:三年半累亏近10亿元,控股股东是供应商
7月3日,上交所宣布,因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)首次公开发行股票并在科创板上市审核。在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>7月3日,上交所宣布,因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,终止对杭州中欣晶圆半导体...