苏州芯矽取得半导体晶圆清洗装置的清洗方法专利
2024年11月1日 - 百家号
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯矽电子科技有限公司取得一项名为“半导体晶圆清洗装置的清洗方法”的专利，授权公告号CN118321251B，申请日期为2024年6月。本文源自：金融界作者：情报员
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苏州芯矽科技年产100台半导体湿法设备项目进入环评公示
2022年9月16日 - 集微网
近日,苏州芯矽电子科技有限公司(简称“芯矽科技”)年产100台半导体湿法设备项目环评报告全文本公示。据环评材料,该项目将落地苏州工业园区,总投资500万元,项目占地面积3400平方米,租赁厂房后从事半导体湿法设备生产,建成后年生产100台半导体湿法设备。芯矽科技官网显示,该公司主要从事半导体湿法设备制造,提供实验室研发级...
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