执核心技术创新之剑,破纷繁复杂局势之困——论中国半导体产业的...

RISC-V可以凭借开源和灵活的特性,逐步完善芯片生态;材料端,第三代半导体将受益于国内的全产业链优势,打破受制于人局面;IP与设计端,Chiplet技术将绕过先进制程封锁,实现算力升级,也为国产大芯片布局打好基础;制造端,先进封装作为超越摩尔定律的重要路径,还将强化中国半导体在后道环节的优势壁垒。

半导体刻蚀设备行业报告:制程微缩叠加3D趋势,市场空间持续拓宽

湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，占比超90%，其中以等离子体干法刻蚀为主导。等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。其由多个...

最有可能成长为芯片巨头的公司

公司是国内半导体刻蚀行业龙头,公司实现了刻蚀设备全面覆盖,薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备,投资上海睿励布局检测设备。好了,那以上十家企业就是今天要和大家分享的半导体产业链各细分龙头,如果未来我们在光刻机等核心设备上取得飞跃式的进步,那么以上十家企业的发展空间都是非常大的!另附一些我们耳熟...

牟林:中国半导体产业发展的艰辛与奋斗之路

例如,限制向中国供应先进制程的光刻机、刻蚀机等关键半导体制造设备,这严重影响了中国半导体企业在高端芯片制造领域的发展。(2)扩大“外国直接产品规则”(FDPR)适用范围:美国通过修改FDPR,将更多使用了美国技术或软件的外国产品也纳入出口管制范畴。即使芯片制造设备是在其他国家生产的,但只要其中使用了美国的技术或软件...

北方华创:刻蚀设备可覆盖多种技术代的数十种工艺应用

金融界9月23日消息,有投资者在互动平台向北方华创提问:近期,美国商务部加码半导体制裁,主要涉及对刻蚀设备(各向同性、各向异性干法刻蚀)加码了管制,请问贵公司的刻蚀设备在此项有无布局或国产替代。公司回答表示:公司的刻蚀设备可覆盖多种技术代的数十种工艺应用。

英杰电气:公司在半导体制程环节的电源应用目前主要是在刻蚀和薄膜...

同花顺金融研究中心08月29日讯,有投资者向英杰电气提问,请问公司未来有考虑扩展光刻机电源业务吗?公司回答表示,您好!公司在半导体制程环节的电源应用目前主要是在刻蚀和薄膜沉积设备上,谢谢您的关注(www.e993.com)2024年11月8日。点击进入互动平台查看更多回复

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

本文章旨在全面介绍和深入探讨半导体刻蚀工艺,包括其基本原理、工艺步骤、设备与材料、应用领域、技术挑战及其解决方案,及其最新技术发展和未来趋势。通过详细的讲解和分析,读者将能够系统地了解刻蚀工艺在半导体制造中的关键作用,以及掌握刻蚀工艺的核心技术和控制方法,为进一步研究或实际应用提供有价值的参考。

半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范

中微公司是国内半导体刻蚀设备最具代表性的公司,在CCP、ICP设备领域均拥有强大的产品实力,部分产品已经进入海外产线,批量应用于5nm及以下先进制程生产线。中微公司刻蚀设备发展历程总结如下:2007年,中微首台CCP刻蚀设备研制成功;2011年,中微45nm介质刻蚀设备研制成功;2013年,中微22nm介质刻蚀设备研制成功;2015年,美国...

西方最担心的事来了!中国半导体设备,已基本做到自主可控!

这意味着，未来中国在半导体技术的发展和芯片的生产上，将不再受到西方国家的制约。此外，中微公司的等离子体刻蚀机及其他核心设备，在性能上完全能够全面替代国外的先进设备。接下来，中微公司将继续投入新的研发，以弥补半导体行业中的某些短板。尹志尧还指出，中国的半导体设备与国际最先进的水平相比，依然存在一定的...

石英股份:公司生产的是sio2,主要应用在半导体硅片生产加工的扩散...

石英股份(603688.SH)11月30日在投资者互动平台表示,我理解半导体用硅片应该是纯硅(si),是金属硅。我们公司生产的是sio2,主要应用在半导体硅片生产加工的扩散和刻蚀环节,是半导体加工过程中一种高端耗材,目前我们通过努力不断通过诸如东京电子(TEL)、美国LAM等半导体设备商的认证,产品已成为解决高端半导体领域用关键技术...