盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于召开2023年年度股东大会的...
证券代码:688082证券简称:盛美上海公告编号:2024-026本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示:●股东大会召开日期:2024年6月18日●本次股东大会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
全体监事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项,会议的召开符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备(上海)股份有限公司章程》《盛美半导体设备(上海)股份有限公司监事会议事规则》的相关规定,合法有效。会议由监事会主席TRACYDONGLIU女士主持。二、监事会会议审议情况...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023年年度报告摘要
注3:盛美半导体高端半导体设备研发项目:实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。
盛美上海2023年年度董事会经营评述
国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司于2020年6月20日对公司的核心技术进行了评估,并出具了《关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司核心技术的评估》,盛美上海的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为盛美上海自主研发取得,与国内外知名设备厂商相比,部分核心技术...
【半导体·周报】看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链...
据韩媒报道,SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上,从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式,还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功,这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票科创板上市...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”、“发行人”、“公司”、“本公司”)股票将于2021年11月18日在上海证券交易所科创板上市(www.e993.com)2024年9月19日。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
盛美上海: 海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份...
??????经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]2689??号)批准,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”、“上市公司”、“公司”或“发行人”)首次公开发行??A??股??43,355,753??万股,每股面值人民币...
从盛美股份登陆科创板,看盛美半导体(ACMR.US)真实价值
通过对行业地位、成长空间、发展策略以及对标企业等多维度的分析,便可知道盛美半导体的真实价值。从过往例子来看,两地上市可使公司价值重构,中芯国际(00981)便是个典型例子。从2020年6月1日向中国证监会递交IPO申请到同年7月7日招股期间,短短一个月时间内,中芯国际在港股市场中便从18.76港元最高涨至44.5港元,...
IC行业职场直通车,“895集微人才汇”校园招聘张江专场报名ing
盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司。盛美拥有国际先进水平的自主知识产权,截止2020年7月,盛美公司已申请专利848项,其中已获得授权发明专利322项。青芯半导体科技有限公司...
半导体薄膜沉积设备产业研究:市场空间广阔,国产设备商百花齐放
目前,盛美半导体的半导体电镀设备已经持续接到了客户的订单。立式炉设备可大批量处理300毫米的晶圆,可应用于高性能的半导体制造LPCVD、氧化、退火和ALD应用,一次性操作装载的晶圆数量为50-125片(晶圆/批),配备快速升降温控制系统和腔体原位干法清洗系统。