每卖1片都赔钱!晶圆代工大厂巨亏123.3亿美元;珂玛科技:聚焦攻克...

6.机构:芯片法案已宣布超300亿美元补贴,五大晶圆占据绝大多数7.英特尔晶圆代工亏损扩大到123.3亿美元!每卖1片都赔钱、财报“惨不忍睹”8.索尼旗下Bungie大规模裁员220人1.台积电28nm工艺被诉侵犯专利8月1日,一家注册地在美国的公司AdvancedIntegratedCircuitProcessLLC(简称"AICP")向美国德州东区地方...

晶圆代工,带来好消息

在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在推进中。据晶合集成透露，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯...

国产晶圆代工新突破:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产...

10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10月9日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。在28...

为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec...

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功 :中国半导体行业再下一城!

进入2024年以来,晶合集成不断取得重大突破,8月份,晶合集成打破行业垄断,实现国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器的成功试产,这颗CIS芯片基于晶合集成自研的55nm制程工艺开发,与思特威强强联合,欲打入高端单反相机市场,10月份,晶合集成28nm逻辑芯片又通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计2025年上半年实现量产。

中国大陆第二家!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

晶合集成以显示驱动芯片切入赛道,目前已经跻身全球晶圆代工企业TOP10,同时也是国内三大晶圆代工企业之一(另外两家分别是中芯国际和华虹半导体)(www.e993.com)2024年11月15日。此前,中国大陆只有中芯国际实现了28nm及以下制程工艺,如今,随着晶合集成28nm逻辑芯片完成功能性验证,意味着该公司将成为继中芯国际后第二家掌握28nm制程节点技术的代...

中国大陆,第二家能制造28nm芯片的厂商,诞生了

但是近日，有消息传出，国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告，已在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着，很快就能够实现28nm芯片的量产了，毕竟通过功能性验证，且点亮TV后，技术上相当于已经实现了，接下业只要调整生产线，进行规模生产，不断的提高良率即可。而它，应该...

晶合集成前三季度归母净利预增超7倍 28nm OLED驱动芯片拟明年量产

据介绍，28nm逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。晶合集成表示，该公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。从晶圆代工行业价格来看，目前整体正在经历趋稳求涨的阶段。据群智咨询数据，2024Q3主要...

晶合集成:产能持续呈现供不应求 28nmOLED驱动芯片预计将于2025年...

下半年公司将重点扩充CIS产能,预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月,2025年提升至7-8万片/月。此外,40/28nm平台开发进展顺利,客户合作意愿强烈。在40nmOLED驱动芯片方面,公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作,目前产品陆续流片中;28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?

2023~2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下,以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询去年10月发布的研报显示,中国大陆...