【华安证券·综合】台积电(TSM):全球晶圆代工龙头,受益AI产业趋势

1)降低漏电流:通过改进的门控制(围绕导电“鳍”结构的三个面),FinFET设计显著减少了漏电流。2)减轻短道效应:三维门的设计改善了电场分布,增强了门对通道的控制,有效抑制了短道效应,提高了晶体管的关闭性能。3)优化功耗:减少的漏电流和改善的开关特性允许FinFET设备在更低的功耗下工作,提高了能效比。4)推动...

2.5D和3D封装技术还没“打完架”,3.5D又来了?

2.5D封装是利用导电凸块或TSV将组件堆栈在中介层上,3DIC封装则将多层硅晶圆与采用TSV的组件连接在一起。3D封装中逻辑裸晶堆栈在一起或与储存裸晶堆栈在一起,无需建构大型的系统单芯片。3D封装技术在垂直方向上实现了更高的集成度,而2.5D封装技术则通过硅中介层实现了水平方向上的高密度互连。先进封装中的关...

德邦科技:我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的...

德邦科技董秘:您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,产品可用于倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体制造材料国产化情况(1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。(2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:清溢光电。

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

2电镀(Electroplating):一项晶圆级封装工艺,通过在阳极上发生氧化反应来产生电子,并将电子导入到作为阴极的电解质溶液中,使该溶液中的金属离子在晶圆表面被还原成金属。完成晶圆测试后,根据需求在晶圆上制作绝缘层(DielectricLayer)。初次曝光后,绝缘层通过光刻技术再次对芯片焊盘进行曝光。然后,通过溅射(Sputtering)...

德邦科技跌15.60%,短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘

先进封装+国家大基金持股+专精特新+光伏概念+新能源汽车1、公司2023年半年报:公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,并持续研发满足先进封装工艺,如:倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等要求的系列产...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

实现IGBT国产化,不仅需要研发出一套集芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等于一体的成熟工艺技术,更需要先进的工艺设备。随着芯片减薄工艺的发展,对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度,能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性,更好地适应恶劣环境。

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

生活中的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、jue缘体。半导体是指常温下导电性能介于导体与jue缘体之间的材料,其电阻率随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。芯片是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅,而硅的性质是半导体,所以人们也会把芯片称呼为半导体。因此芯片...

...用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除(附...

也就是艾森南通工厂,总投资2.5亿元,计划使用约2.1亿元募集资金,年产能12,000吨,涉及电镀液及配套试剂产能4,700吨、光刻胶配套试剂产能4,100吨、光刻胶产品2,000吨、PSPI产品500吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能700吨,主要应用领域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

先进封装方面,凸块电镀、再分布线、硅通孔(TSV)电镀等是超越摩尔定律的关键。为了进一步提高集成电路性能,需要缩短晶圆间、晶圆与印刷电路板间连线距离,因此超越摩尔技术变得越来越重要,三维硅通孔、重布线、凸块工艺等先进封装工艺也因此开始大规模使用。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积,这将显著拉动...