...我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料;北理工提出突破性全...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片,用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构...

苏州晶方半导体科技申请封装结构及封装方法、芯片专利,提高封装...

本发明通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性。本文源自：金融界作者：情报员

半导体贵族砷化镓,蠢蠢欲动

业界分析，从我国目前砷化镓行业现状来看，大多集中于LED用的低端砷化镓材料，而集成电路和功率器件用的大直径半绝缘砷化镓材料仍有少数国际大公司掌握，国内所用的4-6英寸半绝缘砷化镓晶片大部分依赖进口。国内的半绝缘砷化镓材料，在常规电学指标上与国外水平大体相当，但是材料的微区特性、晶片精密加工和超净清洗封装方面...

华正新材:CBF积层绝缘膜可应用于半导体封装,目前处于研发阶段正在...

公司回答表示：CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。该系列产品处于研发阶段，目前正在积极推动终端验证。本文源自：金融界作者：公告君...

台积电申请半导体装置及其制造方法专利,减少电容器结构中的结构...

台积电申请半导体装置及其制造方法专利,减少电容器结构中的结构缺陷形成的可能性,电容器,绝缘层,电极层,台积电,半导体装置

博敏电子:天岳先进是国内领先的第三代半导体材料生产商,是国内...

同花顺(300033)金融研究中心12月1日讯,有投资者向博敏电子(603936)提问,董秘您好,请问天岳先进是公司客户吗?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!天岳先进是国内领先的第三代半导体材料生产商,是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一,目前暂未有相关合作(www.e993.com)2024年11月19日。感谢关注!

三星取得半导体器件专利,半导体器件包括具有滞回特性的绝缘材料

金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件“,授权公告号CN112133751B,申请日期为2020年6月。专利摘要显示,一种半导体器件包括:基板,包括凹陷;第一栅绝缘层,在该凹陷的下部侧壁和底部上,该第一栅绝缘层包括具有滞回特性的绝缘材料;第一栅电极,在该凹陷内且在第一...

巨丰百科|半导体概念概念股解析:半导体概念龙头上市公司有哪些?

指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。概念透视半导体概念指标半导体概念概念07月19日主力净流入11.53亿元,当前涨2.16%。近一个月内最大连涨天数为2天,最大连跌天数为5天。首次提出时间为2020年02月27日。

“小而强”芯片更进一步!上海科学家开发出下一代芯片绝缘材料

单晶蓝宝石介质材料具有卓越的绝缘性能,可显著提升芯片性能。二维半导体材料有望成为下一代集成电路的颠覆性解决方案,全球都在这一领域有所布局。比如,三星公司正致力于将二维半导体材料应用于高频和低功耗芯片制造;台积电正研究如何将二维半导体材料集成到现有半导体制程中,以提高晶体管的性能并降低功耗;欧盟则通过“欧洲...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

刻蚀工艺具有高选择性,能够根据需要精确去除特定材料而不影响其他材料。这对于制造多层结构和复杂器件至关重要。例如,在制造金属互连线时,需要刻蚀掉金属层中的多余部分而不损伤下层的绝缘材料。高选择性的刻蚀工艺确保了各层之间的电气隔离和物理完整性,提高了器件的性能和可靠性。