晶圆代工三强“会师”A股背后 中国芯片这一趋势正在加速到来!

随着全球第六、中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体有限公司(简称“华虹宏力”)冲刺科创板IPO,中国大陆晶圆代工三强,即将会师A股。此前,第三大晶圆代工厂晶合集成,在科创板的审核状态已更新为“注册生效”,而中芯国际早已上市。一位硬科技领域投资人对《科创板日报》记者表示,在深度脱钩下,半导体国产化将是长期投资...

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

这么一通操作下来,晶圆上就布了满芯片。最后,经过各方面测试后,再对晶圆进行切片,就得到日常见到的方形芯片了。之所以选择圆形的晶圆,是因为圆形结构在冷却、切割、搬运和加工过程中受力均匀,减少了断裂和破损的可能性。虽然切割芯片会产生一些浪费,但考虑到整体制造工艺的效率和稳定性,这种浪费是可以接受的。那...

我国已有44座晶圆工厂,还有22座在建,芯片产能将常年全球第一

然而，数量的增长并不等同于质量的提升。尽管我国的晶圆厂数量位居世界前列，但在先进制程方面，我们还有很长的路要走。目前，我国的芯片产能主要集中在28纳米、65纳米等相对成熟的工艺上。这些工艺虽然能满足大部分日常电子产品的需求，但在高端芯片市场，我们仍然难以与台积电、三星等巨头一较高下。说到这里，不得不...

硅基芯片走到尽头?国产芯片“换道超车”,玻璃晶圆打孔技术公开

而在没有EUV光刻机的情况下,我国现在根本制造不出5nm以下的芯片,如今随着玻璃晶圆出现,我国可以避开EUV光刻机,制造出5nm以下的芯片,这对整个半导体行业来说是历史性改变。不仅是我国想绕开EUV光刻机,就连其他国家也在寻求新出路,就拿日本的佳能公司来说,就推出了“纳米压印”技术,这是一种不同于传统光刻技术...

谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”?

首先,目前国内的除了上了实体清单且被纳入“外国直接产品规则”(FDP规则)(即海外企业也无法利用含有美国技术产品为中企服务)限制的企业确实是无法获得外资晶圆代工先进制程代工服务的。但其他的中国芯片设计企业依然是可以在台积电、三星下单获取他们先进制程代工服务的。比如国内有多家芯片厂商的最新的芯片就是基于台积电N6...

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

原材料的晶圆，就是给硅提纯，打磨，打薄，清洗所用的机器都是精密化机器，这种精密化机器都掌握在美日韩手里，从一个公司上升到一个国家，就是在没做芯片的开始呢就遇到困难的，因为就是做一个原材料的精密仪器都是尖端设备，就别提下一步是怎么再制造了，那制造这部分，我提到一个名词你就马上知道---光刻...

芯片产业链看这篇就够了,受益的核心龙头股看好这6家

芯片,也称为集成电路或微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是半导体元件产品的统称,集成电路是将多个电子元件集中在几毫米见方的基片上,再把有电路的一端用导线与元件连接起来,使其具有电路连接功能的器件。

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

完成晶圆测试后,根据需求在晶圆上制作绝缘层(DielectricLayer)。初次曝光后,绝缘层通过光刻技术再次对芯片焊盘进行曝光。然后,通过溅射(Sputtering)工艺在晶圆表面涂覆金属层。此金属层可增强在后续步骤中形成的电镀金属层的黏附力,同时还可作为扩散阻挡层以防止金属内部发生化学反应。此外,金属层还可在电镀过程中充当电...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会,叫Shuttle(班车),到点即发车,是不是非常形象不同公司拼Wafer,得有个规则,MPW按SEAT来锁定面积,一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域,一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与MPW,对每家公司预定的SEAT数目会限制(其实SEAT多成本就上去了,MPW意义也没有了)。MPW优势投片成本小...

台积电(TSMC)关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实

-Q:CoWoS(晶圆上芯片)的需求量很大——我们只需看看NVIDIA、AMD和英特尔的需求量就知道。你们在满足市场需求方面进展如何?CoWoS的扩展进展如何?-A:对我们来说,CoWoS是AI加速器的核心。纵观当今所有大型AI加速器设计,它们几乎都基于TSMCN5或N4技术以及CoWoS。CoWoS的需求量很大!去年,AI的兴起让很多人(包括我们自己...