驻波超模微腔耦合理想度研究|进展|光学|行波|布里渊|新型高温超导...
例如,在纳米颗粒传感的应用中,纳米颗粒引起的频率劈裂需要大于超模的总线宽,因此纳米颗粒传感需要在欠耦合状态下进行,从而有效抑制外部耦合带来的线宽增加。近期,中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心的李贝贝特聘研究员团队利用具有边缘周期调制的超模光学微腔实现一对模式劈裂的光学超模,并使模式劈裂量刚...
基于PCI总线的四通道CAN通讯卡的设计
PCI总线(peripheralcomponentinterconnect)俗称外部部件互联总线,是由美国Intel公司率先提出的一种先进的高性能局部总线,不依附于某个具体的处理器。比起ISA、EISA和MC等标准总线,更能满足人们对微机系统I/O带宽的要求。PCI总线的时钟频率为0~33MHz,其最大数据传输速率可达到528Mbps,PCI局部总线的引入,打破了...
嵌入式DDR总线的布线分析与设计
另外,数据信号组是所有这些信号组中占最大部分内存总线位宽的部分,也是最主要的走线长度匹配有要求的信号组。地址、命令、控制和数据信号组都与时钟的走线有关。因此,系统中有效的时钟走线长度应该满足多种关系。设计者应该建立系统时序的综合考虑,以确保所有这些关系都能够被满足。2.4各组信号布线长度匹配时钟...
简述VME总线原理及应用
它将6U板的数据线宽和地址范围扩展到了64位,给3U板提供了32位和40位地址模块,传输带宽达到了80Mb/s,增加了总线锁定周期,增加了第一插槽探测功能,加入了对热插拔的支持。●VME64extensionVME64扩展集是1997通过的新标准,它又被称为VME64x.它增加了一个160管脚连接器系列(按5行排列),还在P1/J1和P2/J2之...
未来的先进半导体封装材料与工艺,需要关注几个关键词
满足带宽要求是关键从封装的角度来看,要提高带宽,需要考虑两个关键因素:I/O(输入/输出)的总数和每个I/O的比特率。增加I/O的总数需要在每个布线层/重新分布层(RDL)中实现更精细的线宽/间距(L/S)模式,并具有更高数量的布线层。另一方面,提高每个I/O的比特率会受到小芯片(chiplet)之间的互连距离和介电材料...
服务器行业专题研究:服务器产业链如何受益于AI大模型
我们认为,AI服务器整体能效的提升驱动服务器各零部件升级需求,包括且不限于:1)AI训练和推理对网络带宽提出更高要求,有望催生光模块速率进一步升级需求,其中800G光模块有望加速放量;2)PCB:AI服务器用PCB一般是20-28层,传统服务器最多16层,每提升一层,PCB价值量提升1000元左右,因此单台AI...
论CPU核心数,为什么Intel会干不过AMD?
Intel的环形总线RingBus通常是双环,数据流向是两个方向。环形总线和全连接方案相比,每两个模块之间的平均通讯距离实际上是更长的,最长的时候可能需要经过半个环。这就产生了延迟、带宽方面的变数。这种RingBus在实施复杂度、成本和功耗方面都达到了相对的平衡——尤其在核心数更多的情况下。如果4个模块做全连接,...
芯原股份2021年半年度董事会经营评述
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率。
芯原微电子(上海)股份有限公司2020年度报告摘要
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台,从而降低客户的设计时间、成本和风险,提高芯原的服务质量和效率。
存储芯片市场逐步扩大,英特尔加速研发封装新工艺
MDIO技术是高级互连总线(AdvancedInterfaceBus,AIB)技术的升级版,它为EMIB封装技术提供了标准化的SiPPHY级接口,能够实现小芯片间的通信。它还能够在比AIB封装技术更小的接口连接面积内,实现更高的数据带宽,即便使用ODI封装技术中更细的针脚,也能满足芯片与芯片之间的带宽需求。