高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析|界面新闻 · JMedia

第二代5G基带已经支持多模,也就是将LTE和5G集成在同一芯片。将LTE与5G集成在同一块芯片上,将会减少5G智能手机电路面积,并且降低其功耗和制造成本。▲第一代4G/5G基带模组及天线设计▲第二代多模5G基带模组及天线设计目前基带芯片有两种形式:集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式,将基带芯片与处...

半导体芯片+华为哈勃入股,国内以太网芯片唯一寡头,股价有望翻倍!

中商产业研究院分析师预测,2024年中国半导体行业的市场规模有望增长至14042.5亿元。相关概念股梳理:中芯国际全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。澜起科技在全球内存接口芯片市场占据举足轻重的地位,特别是在DDR4市场,其市场份额显著。

【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...

根据WSTS的预测,预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元,同比增长12.5%;这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动,预计2025年存储器行业有望同比增长达25%,逻辑集成电路预计同比增长10%,其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上,2025年全球各地区...

财联社创投通:8月国内半导体领域共62起投融资事件 GPU芯片商沐曦...

沐曦集成电路完成新一轮融资沐曦集成电路成立于2020年,致力于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案。沐曦高性能GPU芯片及解决方案具有完全自主研发的全新专利架构、兼容国际主流生态的完整软件栈,在AI推理、AI训练、高性能数据分析、科学计算、数据中心、云游戏与元宇宙等众多前沿领域具有广泛的应用前景,能够为数字经济的...

陈大同自述:芯片往事

手机核心芯片是最复杂的集成电路之一,不仅要求数千万门的超高集成度,还需要超低功耗,以满足长待机时间。更难的是,为了保持不间断的稳定通话,软件算法要处理各种千变万化复杂条件下的小区间实时切换,其超高的开发难度及超大的测试工作量可想而知!在国际大公司中,开发新一代的手机芯片,通常需要1000-2000名硬、软件...

一枚与时间赛跑的中国芯片

2013年,台湾VIA将上海的子公司升级成合资企业,打造了兆芯(www.e993.com)2024年11月3日。兆芯专注于国产CPU领域,其掌握处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备相关IP自主设计研发的能力,能够提供自主可控且具备高度兼容性的CPU产品。从此开始,国产CPU逐渐壮大,开始在商用市场、政府采购等领域落地应用。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出...

热点快闪:京东方8.6代OLED线设备订购;SiC功率器件销量榜单;台积电...

以英伟达的H200和B200等AI计算芯片为例,仅使用最先进的芯片生产是不够的,还需要采用台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS。例如,对于B200芯片组,CoWoS可以将两个Blackwell图形处理单元组合在一起,并将它们与八个高带宽存储(HBM)芯片连接起来,从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。

601137,AI算力稀缺龙头,现金流两年增1050%,芯片估值洼地!

5月25日,马斯克称计划建造一个“算力超级工厂”,完成后的芯片组规模将至少是目前最大CPU集群的四倍。而将为此提供10万个H100GPU的英伟达无疑是最大的受益者。英伟达作为全球AI芯片龙头,也不断进行着技术的革新。近日,其发布了最新一代的Blackwell微架构芯片GB200。

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

而倒装封装舍弃引线,在芯片顶侧形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的外部电路的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合。这种封装技术通常被广泛应用于高性能处理器(如CPU和GPU)、芯片组(Chipset)以及其他要求高密度互连和紧凑尺寸的集成电路封装。

国芯科技2023年年度董事会经营评述

PC等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库存过高等因素造成的复杂形势,公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行自身职责,充分抓住国产替代的机遇,在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上,持续重点发展汽车电子、信创和信息安全、高可靠Raid存储控制芯片等自主芯片重点业务,进一步加强团队建设,大幅度...