内置MPS HFG610A-45合封氮化镓芯片,谷歌45W快充充电器拆解
实测这款充电器支持PD3.0、PPS快充协议,具备5V3A、9V3A、15V3A、20V2.25A固定电压档位,以及5-11V3A、5-16V3A、5-21V2.25A三组PPS电压档位,因此对于支持PD和PPS快充的设备兼容性很好。充电头网通过拆解发现,充电器输入端插脚通过插拔式与PCB板连接通电,板子上器件全部打胶加固保证质量,USB-C母座还采用钢套...
...速度会迎来新突破吗?多款UFCS融合快充芯片为充电器赋能_腾讯新闻
AP5806W是一款高集成度的快充协议芯片,支持BC1.2、DCP、QC2.0、UFCS、SCPA、SCPB、PD2.0、PD3.0、PPS等充电协议,可为适配器、车载充电器等提供完备的解决方案。AP5806W采用QFNWB4x4-24L封装,内置恒压/恒流环路控制,可响应终端指令实现恒压/恒流控制,此外,AP5806W还提供包括OVP、UVP、OCP、DP/DNOVP、拔线...
...速度会迎来新突破吗?多款UFCS融合快充芯片为充电器赋能_腾讯新闻
AP5806W是一款高集成度的快充协议芯片,支持BC1.2、DCP、QC2.0、UFCS、SCPA、SCPB、PD2.0、PD3.0、PPS等充电协议,可为适配器、车载充电器等提供完备的解决方案。AP5806W采用QFNWB4x4-24L封装,内置恒压/恒流环路控制,可响应终端指令实现恒压/恒流控制,此外,AP5806W还提供包括OVP、UVP、OCP、DP/DNOVP、拔线...
手机大功率快充的秘诀!原来是这样实现的吗?!
SC8510是一款采用开关电容架构的充电IC,其效率最高可达99.5%,正向2:1转换时电池放电电流可达10A,反向1:2转换时电池充电电流可达到4A时电池充电。开关电容结构和集成的FET经过优化,可实现50%的占空比。SC8510支持设计者通过以下两种方式将当前的1S系统迁移到2S电池配置。作为变换器,SC85...
手机超高功率快充如何实现的?目前大部分手机采用的都是电荷泵快充...
SC8571是南芯针对手机快充市场最新推出的电荷泵快充IC,采用80pin的CSP封装。其主要特点如下:业界极高的峰值充电效率凭借优异的设计能力,SC8571实现了业界极高的98.65%峰值效率,在单颗输出8A的大功率负载条件下依然保持超过98%的效率指标。双模式SC8571支持4:2电荷泵模式和2:2直充模式,完美兼容20V适配器和10V适...
既是插座也是拓展坞,简约桌面利器,小米67W桌面快充插座Pro评测
协议测试模块主要测试充电器完整的快充协议,用户可以根据具体的协议来匹配输出设备,从而获得更好的快充体验(www.e993.com)2024年11月14日。使用POWER-ZKM003C测得USB-C1口支持FCP、AFC、QC3、QC5、PD3.0、DCP、Apple2.4A和PPS充电协议。PDO报文显示USB-C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位和5-11V5A、5-2...
谷歌出品的充电器可不多见,拆解看看设计做工
使用KM003C测得USB-C口支持PD3.0、PPS、QC4、DCP充电协议。PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V3A、15V3A、20V2.25A四组固定电压档位,以及5-11V3A、5-16V3A、5-21V2.25A三组固定电压档位。谷歌45W快充充电器拆解将充电器底部外壳拆开,采用的是超声波焊接工艺封装,插脚与PCBA模块通过导线插拔式连接。
UFCS融合快充最新认证芯片
芯朋快充协议控制器芯片AP5806W成功获得了融合快速充电功能认证，证书编号0302347160441R0M-UFCS00027。AP5806W是一款高集成度的快充协议芯片，支持BC1.2、DCP、QC2.0、UFCS、SCPA、SCPB、PD2.0、PD3.0、PPS等充电协议，可为适配器、车载充电器等提供完备的解决方案。AP5806W采用QFNWB4x4-24L封装，内置恒压/...
新能源汽车充电原理(快充、慢充)
纯电动汽车的充电系统方式主要有两种,一是交流充电方式,即为慢充,二是直流充电方式,即为快充。本文介绍电动汽车的交流充电模式。交流慢充系统的构成交流充电系统主要是由交流充电设备、高压线束、交流充电口、车载充电器、高压配电箱、动力电池包、电池管理器等部件组成。
升级1A1C口和语音控制贵了90值得买吗?小米智能墙壁插座Pro拆解
晶丰明源BP6211B同步整流芯片基于BP62110同步整流控制器设计,内置60V耐压同步整流管。芯片具备10nS超短关断延迟,VD脚具有120V高耐压优势,可以通过Slew脚斜率检测调整,防止误导通。支持CCM&DCM和QR工作模式,满足快充充电器应用。非隔离降压芯片来自晶丰明源,型号BPA8504,芯片内部集成650V高压MOS管,芯片内部集成高压启动和自...