导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

不难看到，若不能及时有效地散热，过高的温度不仅会影响芯片的性能和稳定性，还会对整个电子系统的可靠性造成威胁，缩短其使用寿命。尤其是在摩尔定律持续推动下，5G、AI、汽车电子等新兴市场算力需求不断增长，芯片集成度和功耗不断提高，面对日益严峻的散热挑战，以及对芯片算力、性能、集成度提升的孜孜以求，如何在...

申请专利:中国7纳米芯片光刻技术取得重大突破

申请专利:中国7纳米芯片光刻技术取得重大突破据工业和信息化部发布的最新消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司已成功提交了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利申请(申请号:CN202310226636.7)。该专利针对当前极紫外(EUV)光刻技术中的关键挑战,提出了一种创新性的解决方案,旨在高效且简便地收集光刻...

通过形貌控制石墨烯功能层实现芯片热管理中传导与辐射的共同增强

BVG则沉积在散热器的翅片表面,作为热辐射增强层,促进热量从散热器快速辐射到周围空气中。利用这种设计理念,可以共同增强芯片冷却系统中的两个关键界面,实现了~30.7%的显著冷却效率提升。最重要的是,这两种石墨烯热传输功能层可以通过PECVD工艺与商用的散热器直接复合,无需改变原有的散热系统结构,展现出这种新型材料在增...

天大的好消息,全新国产光刻机曝光,套刻≤8纳米,什么水平?

你想啊，华为mate60系列芯片采用的是7纳米制程，肯定不是这次公布的光刻机制造的。至于咱妈在现在到底啥水平？说实话，我是不知道。不过，根据国家知识产权局的信息显示，2023年3月9日，上海微电子提交了一份知识产权申请，发明名称是：极紫外辐射发生装置及设备，公开时间是2024年9月10日。也就是说，去年3月份，...

欧盟征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法

这种方法可使晶体层架构速度达到每分钟50层,层数最高达1.5万层,且每层的原子排布完全平行、精确可控,有效避免了缺陷积累,提高了结构可控性。利用此新方法,研究团队现已制备出硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体,这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米,而目前使用的硅材料多为5到10纳米。相关方法有望为芯片制造...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

英国皇家化学学会院士和香港中文大学全球STEM学者,专注技术转化,成功实现为全球第一的希捷科技提供涂层技术,以及被动辐射制冷技术题目:声子弱耦合及靶向调控基础研究杨诺,国防科技大学教授专注于声子工程领域的基础和应用研究,微纳导热、芯片热管理、热能转换和利用、机器学习交叉...

后浪科学前来练摊!丨中国科学院科学节·北京主场活动预告

本届科学节活动由中国科学院主办,以“嗨,科学!”为主题,将在全国各院属单位举办多场形式多样、内容丰富的科普活动,包括:北京主场活动、“科学与中国”院士说活动、西安专场活动、广州专场活动、“科学与中国”之夜活动、各地院所活动等。科学大院(ID:kexuedayuan)将分批发布科学节活动信息,请持续关注。

广东省人民政府办公厅印发广东省战略性新兴产业发展“十二五...

东莞宏威数码机械有限公司自主研发的国内首条薄膜太阳能电池生产线顺利投产。深圳华星光电技术有限公司自主建造的国内8.5代液晶平板显示(TFT-LCD)生产线成功试产。在新材料领域,取得了纳米冷阴极及其器件制备、木质素磺酸盐资源化高效利用的改性技术、新型高分子光电功能材料及发光器件制备、微胶囊电泳显示的电子纸制备等...

天宫空间站用上最先进芯片!美媒:美国最新航天器还在用30年前芯片

这篇标题为《先进制程芯片在轨飞行验证通用系统设计》的论文称,中国目前已经完成了16nmFinFET、28nm亿门级FPGA、高速DAC等10类20余款国产芯片的在轨飞行验证,获取芯片的在轨飞行工作数据,开展芯片的空间适用性分析。目的是通过在轨飞行验证,开展芯片的空间应用故障模式和辐射效应机理研究,完善其在轨使用策略,推...