新质生产力样本观察|淄博芯材:打牢芯片微米级“地基”
走进淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”)车间,机器运转声不断,工人拿起一张张覆铜板,比对位置,按下启动键,钻针飞速打孔。“在这张500×600毫米的覆铜板上,首先通过尖端的激光打孔设备在十几分钟里形成200多万个微孔,之后经过60多道工艺,形成最终产品。目前我们的芯片封装载板已经实现线宽/...
淄博芯材:架起芯片信号与外界互联的高速路桥——重大项目建设探访...
“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力。”6月21日,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称淄博芯材)制造总监程传伟在项目一期生产车间向记者介绍,淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段,已接受多家客户的产品试做订单。淄博芯材集...
淄博芯材:打牢芯片微米级“地基”
位于淄博高新区智能微系统产业园B区的淄博芯材成立于2021年9月,主要从事研发、生产集成电路高精密封装载板,包括BT材FC-CSP(倒装芯片级封装)、ABF材FC-BGA(倒装球栅阵列封装)等封装载板,产品广泛应用于各类消费电子及通信领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。“一部普通的智...
【黑马早报】俞敏洪称感谢老天送来董宇辉;江疏影爆仓去申万总部为...
“芯材电路”完成数亿元A+轮融资据悉,淄博芯材集成电路有限责任公司于近期完成数亿元A+轮融资,投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等,资金将主要用于产线建设。芯材电路成立于2021年9月,主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发...
淄博芯材:架起芯片信号与外界互联的高速路桥
“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力。”6月21日,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称淄博芯材)制造总监程传伟在项目一期生产车间向记者介绍,淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段,已接受多家客户的产品试做订单。
前海母基金、山东省新动能基金等数亿入资芯材电路 助力先进封装...
《科创板日报》1月25日讯(记者李明明)近日,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)完成数亿元A+轮融资(www.e993.com)2024年7月27日。投资方包括前海母基金、龙鼎投资、山东省新动能基金、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等,资金将主要用于产线建设。
“芯材电路”完成数亿元A+轮融资
“芯材电路”完成数亿元A+轮融资产业风向2024-01-2211:53经济观察网讯淄博芯材集成电路有限责任公司于近期完成数亿元A+轮融资,投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等,资金将主要用于产线建设。芯材电路成立于2021年9月,主要从事高精密...
淄博芯材:自主创新托起“中国芯”
在淄博高新区智能微系统产业园B区,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称淄博芯材)图形电镀车间里“藏”着一台全球唯一能做到阴极分割、独立控制单片产品电流分布的电镀设备,通过科研攻关,淄博芯材对设备进行改造提升,优化了电流分布、药液分布,将厚度偏差降至3μm以内。
新质生产力在淄博 | 淄博芯材:自主创新托起“中国芯”
在淄博高新区智能微系统产业园B区,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称淄博芯材)图形电镀车间里“藏”着一台全球唯一能做到阴极分割、独立控制单片产品电流分布的电镀设备,通过科研攻关,淄博芯材对设备进行改造提升,优化了电流分布、药液分布,将厚度偏差降至3μm以内。
36氪首发|IC封装载板生产商「芯材电路」完成数亿元A+轮融资,深耕...
36氪获悉,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)于近期完成数亿元A+轮融资,投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等,资金将主要用于产线建设。IC载板是集成电路先进封装的关键基材,后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。Pr...